新强光电开发出8英吋外延片级LEDs封装(WLCSP)技术

新强光电(NeoPacOpto)宣布,已成功的开发出8英吋外延片级LEDs封装(WLCSP)技术,将用来制造其多晶封装、单一点光源的超高亮度LEDs发光元件(NeoPacEmitter),并配合专利的散热机构制作成系统构装(System-In-Package)的LEDs照明级发光引擎(NeoPacLightEngine)。

晶圆级芯片封装方式(即WLCSP),先在整片晶圆上进行封装和测试,然后才切割成一个个的IC颗粒,因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸。相较于先切割再封测、封装后至少增加原芯片20%的体积的传统芯片封装方式,不仅明显地缩小内存模块尺寸,而且符合行动装置对于机体空间的高密度需求,更提升了数据传输的速度与稳定性。

WLCSP具有以下优点:

数据传输路径短、稳定性高:采用WLCSP封装时,由于电路布线的线路短且厚(标示A至B的黄线),故可有效增加数据传输的频寛减少电流耗损,也提升数据传输的稳定性。

散热特性佳由于WLCSP少了传统密封的塑料或陶瓷包装,故IC芯片运算时的热能便能有效地发散,而不致增加主机体的温度,而此特点对于行动装置的散热问题助益极大。

原芯片尺寸最小封装方式:WLCSP晶圆级芯片封装方式的最大特点便是有效地缩减封装体积,故可搭配于行动装置上而符合可携式产品轻薄短小的特性需求。

此技术用于通用照明的LED发光引擎,计划将在2011年上半年正式导入量产。

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