弘塑今日挂牌上市,计划持续深耕LED等新能源领域

台湾封测湿工艺半导体设备商弘塑科技(3131),1月17以每股62元新台币挂牌上柜,弘塑科技董事长张鸿泰表示,公司2011年将全力抢攻海外市场,并持续 LED、太阳能模组及触控玻璃素材等领域深耕,2011年表现绝对超越2010年。法人推估,2011年获利将持续赚超过一个股本。

弘塑科技成立于1993年,目前实收资本额为2亿元,主要为封测工艺中的蚀刻、干膜去除、化镀及清洗等相关的湿工艺设备。产品多半应用于半导体封装工艺、LED 工艺及LCD玻璃薄化工艺。

该公司客户群来自亚太地区外延片代工、封装、面板、LED、太阳能等大厂,如台积电、硅品、日月光、星科金朋、精材、悠立、力成、茂硅、采钰、稳懋、广镓、亚太优势、正达等。2008年成立大陆子公司,就近服务中芯、宸鸿TPK、同方、宏达等。

  • 相关关键词:
【版权声明】
「LEDinside - LED在线」所刊原创内容之著作权属于「LEDinside - LED在线」网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。
【免责声明】
1、「LEDinside - LED在线」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释,该公开资料,属可靠之来源搜集,但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务,改善或更正在本网站的任何部分之错误或疏失。
2、任何在「LEDinside - LED在线」上出现的信息(包括但不限于公司资料、资讯、研究报告、产品价格等),力求但不保证数据的准确性,均只作为参考,您须对您自主决定的行为负责。如有错漏,请以各公司官方网站公布为准。