欧司朗光电半导体的开发人员创下一项新纪录，成功让红色薄膜 LED 的效率提升 30%。最新一代的薄膜芯片得益于优化的芯片平台，这平台有潜力进一步提升芯片的效率。由于效率大幅提升，LED 在一般照明、投影及工业领域的应用将有全新的发展。
最新一代的红色 1 mm² 薄膜芯片 (InGaAlP)，让 LED 在 350 mA 操作电流之下达到 119 lm/W 的最高效能纪录（70mA 是 136 lm/W）。该芯片装配在 Golden Dragon Plus 封装中，发光波长为 615nm（主波）。在此波长下，目前还没有别的 LED 能够达到这麼高的效率，据计算其效率可达 44%（在 70mA 之下达 49%），而在波长为 642nm 时效率甚至超过 50%。
高效率代表着在相同电流之下输出更大，而且在相关应用中功耗更低；因为所需的芯片更少，制造相同亮度所需的空间也变少，因而可激发更多新的设计方案。除此以外，需要消除的餘热减少了将近 50%，对于散热的需求也相应减少。亮度增加的同时，光源的体积也可变得越来越小。
LED 效能提升以后，大大拓展了这种创新光源的应用层面。举例而言，特高的效率表示可以用品质更好的光来打造暖白色 LED 方案，也可以透过色彩混合取得更好的能源平衡，比一般的蓝光转换效果更好。
负责开发这项芯片技术的欧司朗光电半导体 Wolfgang Schmid 博士指出：「所有使用高效率红光的应用都能因而获益，尤其是投影应用。我们预计大概在一年之内，开始用新的薄膜芯片装配 LED 产品。」
材料特性改善、薄膜平台进一步发展以及更高的输出效率，使得二极体效率提升 30%，而未经封装的芯片更是由上述改善获益良多。
