根据美国市场研究公司CIR预测，全球LED市场将从2004年的32亿美元，增长至2008年的56亿美元。
根据古镇灯饰报报导，2006年中国大陆LED的产值为140亿元，预计2008年应用市场规模将达到540亿元，到2010年国内LED产业的规模将超过1000亿元。LED除了在传统射灯、广告应用、户外照明、节日产品上得到大力推广外，未来最大的应用是普通照明。很多国家都在加紧立法，鼓励使用节能型光源。欧盟、澳大利亚和美国分别将从2009、2010和2020年开始禁用白炽灯泡。国际主要照明厂商和第三方諮询机构都预测，至2010年LED将广泛应用于室内照明。以LED占普通照明市场10%计，届时LED普通照明市场的潜在规模将达250亿美元。
核心技术需提升
核心技术的缺乏，是目前中国大陆LED产业及出口面临的一个巨大问题。在LED产业链中，包括LED外延片的生产、LED芯片的生产、LED芯片的封装以及LED产品的应用等四个环节，其中外延片的技术含量最高，芯片次之。长期以来，中国是LED封装出口大国，企业主要集中在下游技术含量不高的封装领域，依靠绝对的价格优势在出口市场取得地位。而上中游领域只在近几年才逐渐发展，国内的LED芯片供应能力目前远不能满足需要，许多LED制造商还在大量进口。这大大制约了中国大陆LED出口的发展。国内从事芯片研发和生产的企业只有少数，大多也是政府扶持的企业，早期比较出名的是厦门的三安集团、大连的路美集团。而占LED出口量较大的中山，也只有银雨等大型企业涉及芯片制造。
在LED芯片产业发展中，高亮度LED芯片是企业生产的投资重点。专业人士预测，2008年高亮度芯片产量将超过普通亮度芯片，LED芯片产业进入高亮度时代。然而，据厦门三安集团中山市宝安照明有限公司总经理王波介绍，目前中国大陆对于高亮度芯片的研发和生产还存在很大难度，主要是成本提升的压力。在提高产品技术、品质的同时，设备、人力、技术引进、综合资源上的投入给企业造成很大困扰。目前，国家扶持、外商投资的带动、行业共同和谐发展，成为促进LED芯片产业发展的推动力量。
国际阻力不容忽视
随着LED市场的不断扩大，各大国都希望在出口市场分得蛋糕，国际贸易摩擦将不可避免。近年来，由于看好LED的潜在市场，一些外资企业纷纷进入我国设厂，并已从早期的以封装厂为主转向技术含量更高的芯片环节。未来几年，中国大陆市场将成为继日本及台湾地区之后另一个LED产业基地。然而，国外技术壁垒的频繁设置，成为出口的一大阻碍。据悉，针对LED芯片出口，日本设置有日亚、CREE专利，由此中国大陆的LED芯片不能出口至日本；而近期即将发表的美国UL标准，也对中国大陆市场LED出口企业造成很大压力。从LED出口的发展趋势看来，国外技术壁垒的设置将会越来越多。所以中国大陆企业最重要的是要练足内功，保障出口产品的品质。
另一方面，近年来，美国GE、荷兰飞利浦、德国欧司朗这三大世界照明生产巨头，纷纷与半导体公司合作组建半导体照明公司，加速产业扩张，提升竞争优势，寻找新的经济增长点，这对中国大陆出口企业影响颇大。虽然这类出口集团多出口高新技术含量、高附加值的产品，但它们的封装、应用类LED同样会在海外市场佔有一定份额，而它们惯用的手段是与出口市场当地强势力量合作，取得绝对优势。
据行业人士透露，在印度，飞利浦、欧司朗就曾与当地政府签定led出口协议，限制印度市场只使用他们的某类LED产品。这直接导致中国大陆LED厂出口损失惨重，有些企业不得不放弃海外市场。专业人士指出，当此类情况发生时，企业大多通过避开市场，开拓其他市场的方式解决；还有一部分企业未雨绸繆，通过自主创新，开发不同于竞争激烈的产品来争取海外市场。
