CCL厂联茂获银行联贷,切入LED散热模组、LCD光学增亮模市场

中国台湾CCL厂联茂电子 (6213)于今天(6月28日)获得台湾银行、兆丰国际商业银行、台湾新光商业银行、台湾工业银行、上海商业储蓄银行与远东国际商业银行等6家银行联贷3,000万美元,联茂转投资境外的3 家子公司IPL、SEIL、IIL为借款人,由台湾银行担任管理银行。

联茂指出,此为期3黏得联贷授信案额度从原先的2,000万美元提高到3,000万美元,金额约合新台币9.8亿元,将作为改善公司财务结构,充实中期营运资金。到期前6个月可经过主办银行同意展延2年,这次的授信案中,除母公司联茂保证外,并无担保品,而美元利率加码为75基本点。联茂也表示其无锡厂将新增CCL产能,预定2007年7月开始量产,月产能将达到75万张,2007年底可望达到月产能105万张,届时全集团的月产能可达210万张。

联茂现阶段的核心技术为环保基材,并且持续开发树脂配方与涂佈技术,除了持续扩及软板范畴,也切入LED散热模组、LCD光学增亮薄膜等范畴。联茂指出,LED散热模组预估2007年第3季度开始量产,LCD光学增亮薄膜在2007下半年开始小量生产,预计联茂量产新产品后,可望成为专业电子材料供应商。

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