Micro LED/Mini LED展品惊艳亮相NEPCON JAPAN

由于 Micro LED 显示技术横跨多个产业领域,加上未来应用想象空间广大,吸引不少业者投入研发,尽管未来前景备受看好,但是 Micro LED 目前依旧面临巨大的技术瓶颈,在一些关键技术和设备上还未取得突破之前,LED相关厂商为了抢进新兴市场,因而发展出制造技术相对成熟的 Mini LED,做为发展 Micro LED的前哨技术,此份现场直击将针对Micro及Mini LED相关厂商进行报导。

GeneLite Ltd. 主推Mini LED光源模块

GeneLite的LED产品主要是发展MINI Flip Chip、CSP、QD-LED、多晶LED模块及Mini LED…等,这次展出的Mini LED产品其尺寸为0815,每个驱动电流为277μA,展示样品为2376个Mini LED组成的模块,模块功率为2.6W,现场只有蓝光的展示模块。

亿光电子 发展Mini LED车用尾灯应用

亿光电子今年展出Mini LED车用尾灯的应用,主要是源自于小间距显示屏LED的概念,将Mini LED以RGB的型式封装成0606的尺寸,每个RGB封装体间距以0.9mm排列成为车用尾灯的模块,现场展示机约为46,000个RGB封装体,分辨率为28PPI,展现出亮度为600cd/M2。

ATECOM 深耕硅半导体材料

Atecom Technology来自于台湾地区的半导体材料公司,主要产品是硅锭,硅原料晶圆,扩散晶圆,以及外延衬底,应用领域甚广,包括Semiconductor、Compound Material及New Energy,在Micro LED应用方面,该公司在Micro LED磊晶制程均匀度方面有丰富经验。

Tory 专精Micro LED制程之检测(PL)、维修及转移设备

Tory展出Micro LED制程的检测(PL)、维修及转移设备的解决方案,利用3000TR200的PL检测设备可以判断Micro LED外观是否有刮伤、龟裂、缺角等,FC5000MML的Flip Chip Bonder设备可以快速将Micro LED做巨量转移,LMT Series的雷射维修设备可以将有问题的Micro LED以雷射方式去除,然后再将好的Micro LED以选择性的方式转移,以达到维修目的。

LEDinside 观点

TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新「2019 Micro LED 次世代显示关键技术报告」显示,由于Micro LED制造流程繁琐及要求更加精细,制程中所使用的原材料、制程耗材、生产设备、检测仪器及辅助治具…等,需求规格严谨且精密度相对严格,形成Micro LED的各种技术瓶颈,目前Micro LED 所面临的技术瓶颈,共区分六个面向,包括磊晶与芯片、转移、全彩化、电源驱动、背板及检测与修复技术。(文Simon/LEDinside)

 

 

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