集邦拓墣3D感测研讨会:聚焦3D感测市场趋势

集邦拓墣3D感测研讨会于2018年3月27日在台大国际会议中心举办,共邀请六位讲师分享3D感测市场趋势,现场共计300位与会者参加。

Aixtron资深制程经理杨富祥表示,边射型激光受限于磊晶芯片则设计,其光场呈现椭圆形,若要应用在3D感测市场之中,则须搭配光学透镜进行二次设计,才能达到圆形光场。

VCSEL芯片设计中会采用多层DBR增加发光效率,铝成分控制上也需要相当均匀,Run to Run与发光波长也是需要相当均匀的,目前成熟的波长主要为850nm,940nm与长波长产品也在持续发展之中。Aixtron目前机台市场占有率约90%,主要发展VCSEL 的厂商皆有使用Aixtron 的G4的机台,全采用石磨盘设计,Run to Run的均匀性会相当一致。此外,因应3D 感测等VCSEL市场需求,也开发自动化传送平台,更可降低缺陷(Particle)、提供均匀性,目前受惠于订单挹注,年出货为80台MOCVD。

美国高通工程技术副总裁章建中博士于会议中分享3D感测的发展历史与提供客户的解决方案。3D辨识与追包含脸部、物件与手势辨识,市场应用广泛,包含无人机、脸部辨识可简化软件运算、扫地机器人、安全监控、家庭智慧语音助理 (如Amazon Echo) 等等。会议中分享主要3D感测的运算程序解决方案,其中在结构光中图案算法的设计与预测为高通最关键的发展核心,可达到相当高的精准度。长期展望2018年上半年APPLE将会公布iPhone X销售状况,而Android阵营则会开始布局结盟3D感测产品。有趣的是,3D脸部辨识在辨识双胞胎时不如指纹辨识来的精准,也是3D脸部辨识要耕耘的部分。

英特尔新科技事业群亚太区产品经理林聿豪先生表示,英特尔最早导入Window Hello平台采用结构光,也朝向光达用感测方式进行开发。在应用面上,3D感测应用在服务型机器人应用于居家照护市场,同时,英特尔在3D感测市场之中无人机也占有一席之地,一系列开发了不同的无人机产品。对于英特尔提供深度相机于光达应用之中,大幅为客户降低成本。

英特尔RealSense 3D Camera SR 300采用光编码 (Coded Light) 技术,而D400则采用机器视觉 (Stereo Depth Technology) 拥有HD分辨率。因应2020年东京奥运,显示屏搭载3D感测深度相机达到互动效果。

德州仪器周一德资深应用工程师表示,德州仪器发展飞时测距进行3D感测,应用于工业应用,如物流货仓空间测量、机器人导航、手势辨识与工业自动化。德州仪器主要销售为驱动IC芯片,搭载CDK与SDK平台,即可达到深度感测。现场介绍相当多的德州仪器3D感测应用与方案。

台湾微软研究开发处软件研发副理周秀婷表示,微软透过3D感测实现混合实境平台,微软透过两个装置完成混合实境,包含HoloLens与混合实境的头戴式装置。此外,微软透过混合实境平台,其日本航空公司已将混合实境导入机师训练与教学之中;VOLVO也利用HoloLens让顾客了解车子的性能与价值。

拓墣产业研究院研究经理蔡卓卲分析3D感测的主要技术方案Structured Light(Light Coding)、Stereo Vision及TOF,以及可能的应用领域。蔡卓卲指出,3D感测技术不只在智能型手机上大放异彩,未来也将逐步导入至笔电、电视、游戏机、无人机、自动驾驶、居家自动化等领域,从强化生物辨识、增强AR效果到动态追踪,带来更多的可能性与商机。蔡卓卲指出,3D感测应用的发展仍面临缺乏必要性与动机等困境,未来厂商如何提供更低成本且多元的3D感测应用将牵动整体市场后续成长速度,而这也将取决于未来第三方应用程序的发展以及3D感测模块性价比的提升。

(文 Joanne / LEDinside)



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