由上海牧级与中国国际汽车照明专家委员会（C-GTB）和中国汽车技术研究中心（CATARC）共国举办，第十二届汽车灯具产业技术发展论坛会（ALE），于上海热闹开幕，包含了灯具厂外，车灯内涵的半导体驱动芯片、光学机构、防水密封膜等关键材料也一同参与，并且邀请中国主要汽车厂一同参加，从车灯上游到下游供应链齐聚会场。
LEDinside有此机会专访光宝科技光电事业群全球市场营销处暨新产品事业处苏渝宏资深处长，分享光宝产品经营与未来策略。
光宝科技以“创造无限可能”为主轴于2017上海国际汽车灯具展（ALE）上，依车前、车内、车后及智能感应等不同应用场景需求，展出全系列车用LED及光传感器产品和解决方案。
前灯产品系列
光宝本次展示了完整的LED应用，从车内到车外涵盖了低功率与中高功率，提供前装车灯市场各类客制与个性化的要求，并且配合市场逐渐从中高功率往低功率取代的潮流，将发展重点持续提升在中高功率的光源开发。头灯逐渐成为车灯厂技术领先的代表性，高功率光源也是本次展览的重点，光宝创新结构的“多晶封装LED”，各芯片可独立驱动，具高信赖性、高光效、高色均匀性、高色温一致性和低热阻等诸多优点。规格多样、丰富灵活的产品组合适用于昼行灯、雾灯、远近光灯等前照灯应用，亦可满足客户多元化的设计需求，如矩阵照明（Matrix Beam）和适路性头灯（Adaptive Driving Beam，ADB）等。
高功率芯片涵盖双芯与五芯的不同配置，除了可比拟于国际光源厂的亮度效能外，最特别的是目前的多芯片封装已预留通道，可进行个别的光源控制，让灯具厂能够将其导入在ADB的智能头灯光源应用。
根据集邦咨询的观察，光宝科技本次除了将AEC-Q101列为必备的车规验证外，也透过芯片无银制程的导入，提高对抗酸雨所带来硫化的问题，并且也展示了三合一客制化光源与高功率芯片的最新成果。
后灯产品系列
在LED照明科技辅助下，样式新颖造型独特的LED车尾灯已成为汽车车灯设计的焦点。光宝PLCC6 G6S系列为具有高度抗硫化性能的“无银LED”，采用先进的散热管理和封装技术，使用环境温度提升至110°C，可靠性高、光学表现优异，可协助客户轻松实现尾灯创新设计需求。
智能感应产品系列
有别于白光仅对于散热与亮度的效能追求，光宝在车内光源部分，推出了三合一的混色芯片，能够搭配不同车种对于不同色温的客制化需求，对于人因照明在车内应用的趋势来看，能够带给车内乘坐者更多的乘坐氛围。
仪表灯号的光源，除了常见的PLCC与Mini Top series的无暗区呈现外，也提供了让光源从侧方进入的Multi Color 3 in1 系列；中功率部分除了常见的PLCC封装体使用在尾灯，也展示了新的透镜规格封装体C35，让光源的亮度与方向性都能够更加集中。
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