新世纪光电于2013年 6月9日至12日的2013 广州国际照明展览会（18th Guangzhou international lighting exhibition），发表全系列以覆晶（Flip Chip）与共晶（Eutectic Bonding）技术为基础发展的MATCH LED新式元件，并展示MATCH LED成功导入的各式照明的应用；在此一亚洲区内最大的灯饰展览会上，新世纪光电成功以“倒装芯片，全球标竿；新式灯珠，世纪首选！”诉求AT chip（覆晶晶粒）与MATCH LED（新式元件）。
新世纪光电在广州照明展期间，也将会举办2013新世纪LED高峰论坛“外延片技术及设备材料最新趋势”，新世纪光电两位重要人物－陈政权总经理还有李允立技术长，也接受专访。
“今年整个LED照明的需求跟过去一两年都不太一样。”新世纪光电股份有限公司陈政权总经理在接受新世纪LED网记者采访时如是说，他表示，目前欧美大厂及国内厂商目前都在竞相角逐，尤其今年3月后对LED照明产品的需求逐渐攀升。而高清电视以及智能手机、平板电脑的快速推广，也带动了整个LED的需求。
据瞭解，手机背光芯片需要有比较好的抗静电能力以及较高的亮度;电视背光则需要高发光效率，以此来降低能耗;而高瓦数照明产品、超过1W的塑胶灯珠等领域都需要高品质的芯片和灯珠，然而当前LED产业却处于低端产能过剩，中高端产品匮乏的尴尬境地。
他指出，去年国内大型的芯片厂为了市占率做大幅度的降价，但今年会好很多，因为国内的厂商在获得一定的市占率之后，开始稳住利润;国内厂商经历去年的低潮后，扩产行动也普遍告一段落;再加上强劲的市场需求，所以基本上今年价格变动相对趋缓很多，整个供需会往比较良性的方向发展。
近期，LED行业重量级并购频现，各厂家加速布局LED产业，厂商间并购整合甚至同盟合作现象倍受关注。陈政权总经理就目前产业整并的趋势谈到：“LED发展至今，上下游之间的结合越来越多，隔阂也越来越小，合作更密切化，从芯片到灯珠，到模组，彼此的制造程式和技术风格的界限越来越小。怎样跟下游客户成为更密切的合作夥伴，一起开发产品，这是目前非常关键的一个课题。”他还表示，最近这一两年LED最大的改进之处，是上游芯片跟灯珠跟光引擎的技术整合，从系统层面来提高lm/$，降低成本，而不单单是从芯片的角度来看，这是目前LED业界比较重要的主流。
“未来的发展，垂直的技术整合会比横向的产能扩大更有利，产业效能更大化。”陈政权总经理进一步谈到。据陈政权总经理介绍，新世纪光电未来会更集中在垂直面上跟客户或者合作夥伴一起从系统层面上来提高产品性价比，以及有效地缩短客户所需产品的发展时间，不会专注在单纯产能扩大方面的合作。
关于中国专利隐忧的问题，陈政权总经理发表了看法，他表示“专利之争是无可避免的，虽然过去欧美日厂商已经布局一部分专利技术，但产品会不断创新，如果我们可以抢先在下一代产品取得专利，就有条件跟他们谈判，就有打造的空间。”“目前大部分专利都集中在元件、模组和应用，而我们要做的是尽快将上中下游技术整合方面的专利进行布局，从芯片到元件到光模组，把专利优势延伸到对下游客户的保障。”陈政权总经理就如何解决专利问题进一步讲到。
据陈政权总经理透露，新世纪光电目前拥有专利近300件，其中150多件已获得认证，“新世纪光电在专利布局的时候会考虑保护下游客户，所以我们布局的不仅仅只是上游芯片的专利，而是包含在芯片、灯珠或光模组里，是整个垂直整合技术的专利布局，所以客户在使用我们芯片的时候也拥有相应的专利优势。”陈政权总经理介绍道。
近几年，新世纪光电的芯片光效几乎每年以20%的速度在提升，这样的速度不能不令人侧目。李博士介绍道：“我们对人力资源的投资是非常的重视，研发中心有近百位员工，博士的比例超过35%，硕士的比例超过85%。”他还指出，人力的投资是技术开发之本。“同时，我们投资了非常多到先进设备上，我们是业界少有的较早切入使用传统半导体制程高端设备的企业，这为提高产品性能多样性和可靠性提供了最大的可能。”
“继续提升芯片的亮度、性能以及良率，是我们未来的目标。”在如何提高lm/$方面，李博士也为我们分享说：“提高lm/$的本质是如何让一颗芯片从过去发出100流明到现在发出1000流明，要做到这点，我们可以直接在上面用更高的电流来操作，但要面对的挑战是可靠度的下降，或者是光效的下降。而AT系列晶片以其高光效，低热阻的特性很好地解决了这个问题。”
“但我们还希望生产很独特的产品。”李允立博士谈未来产品研发方向时如是说，“目前LED产业正面临着严重的同质化问题，所以我们正在寻求很多的可能性，生产出独特的产品，希望能逐渐脱离高同质化的状态，比如符合特殊客户使用的产品。在未来的过程中，可以产生出一个很大的独特性，跟传统不一样的产品，跳出传统设计的芯片、封装或者应用的产品”李允立博士向新世纪LED网记者答道。
2012年新世纪光电面向市场推出一系列新品，其中GP系列、AT系列芯片以及Match LED光源设计方案备受关注，李允立博士介绍道：“大电流灌注下高信赖性之GP系列(Great Performance)晶片，是标准型的芯片，可以提供各种不同的尺寸给不同的客户应用，这款产品在高电流密度、高温度底下操作，光效仍然能够维持在一个很好的发光效率，已经被广泛地应用在电视背光，手机背光以及一般的照明应用上，目前市场的反馈非常好。”
延续GP系列晶粒大电流操作的优势，新世纪光电开发出创新的覆晶技术AT(Ace Technology)系列晶粒，并已导入量产。据瞭解，AT系列晶粒是新世纪光电实现复晶技术晶粒(Flip Chip)，具有“免打线(Wire-Free)、排列密(More Compact)、低热阻(Less Heat)、高光效(More Light)”等四大优势。AT系列晶粒因为不用打线，排除传统晶粒的金线断线问题，可以实现多晶粒更紧凑的排列和更集中好设计的光源条件;相较于传统晶粒，AT系列晶粒大幅将低超过50%热阻。
“这是一个王牌型的一个科技，过去传统打线的芯片，需要打两个金线或者四个金线，这在很高的可靠度下，都会有一些折扣，所以我们提供一些免打线的芯片，即AT芯片，除了免打线的优势之外，还有一个更重要的优势是，它的导热的部分非常非常快。这又进一步提高它的可靠性和寿命。”
为适应多元化市场的需求，新世纪光电推出MATCH LED光源设计方案。“我们发现在照明领域，客户的需求是千千百百种的，每个人的需求都不一样，但我们都可以透过我们MATCH LED组合式的方案,通过我们计算的结果为他们提供最好的成品，是一种很特别的客制化的方案。”谈到MATCH LED光源设计方案时，李博士讲到。据瞭解，MATCH LED是新世纪光电透过本身优势晶粒所“速配”集成组合的LED晶粒元件，让灯光设计师与灯具制造厂商可以快速地接轨、搭配使用到灯具上。
“在今年第18届广州国际照明展暨亚洲LED展中，我们特别针这些技术应用的芯片，带来了一些后端的应用产品，如烛光灯、球泡灯以及嵌灯等，从这些产品里就可以看到新世纪光电的芯片产品在高电流密度、高温度条件下操作的性能是非常优异的。”
关于业界正在讨论的硅衬底量产问题，李允立发表了他的看法，他认为，不管是现在还是未来，蓝宝石仍然具有非常强的竞争力，随着蓝宝石生产厂家的增多，成本也会大幅下降，它的成本同样具有非常大的优势。而硅衬底的机会真正在于，要快速地放大生产尺寸，从过去的2寸到现在的6寸、8寸、12寸，也许会有生产的优势，当然它面临的问题也是非常多，所以总体成本未必会比较低，如果真的是成本比较低，他最终是有机会取代蓝宝石的，但短期看，主流应该还是蓝宝石。
“而氮化镓的同质衬底，在可见的未来，价格下降的趋势不会那么明显，它唯一的机会应该是在很特殊的产品应用上，所以从价格上来讲，它的量产化还需要很长的时间。”
最后，谈到未来的LED技术突破点，李允立博士指出：“未来一两年，LED最重要最需要突破的点是如何让LED在高电流密度、高温条件下，仍然拥有很高的光效和可靠性。”这意味着LED在照明领域的应用潜力将无限大。
