中国半导体照明产业发展年度报告

CHINA SSL 2009研讨会上吴玲为与会者奉献了中国半导体照明产业发展年度报告（吴玲，现任国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长）。

行业相关数据

• 2008年LED芯片产值19亿元人民币，同比增长26%；
• 2008年第四季度度至2009年第一季度度LED芯片销售总量同比下降30%，价格同比下降40%；
• 2008年国内有135台生产用MOCVD，2009年MOCVD设备将增加超过100台；
• 2008年GN芯片产能达到1400kk/月，2009年同比增长60%；（2005-2008年，月产能分别为400kk、600kk、960kk、1400kk）；
• 50%中小功率LED芯片可国内自己生产提供，80%大功率芯片由国外进口提供；
• 2008年国内LED封装产值为185亿元人民币同比增长10%，高亮度LED封装占76% ；
• 2008年中国封装企业有一千多家，产值上亿的封装企业有50多家；
• 2008LED应用销售额达到450亿元人民币同比增长50%，建筑照明和显示LED产品占66.6%；
• 至2008年12月31日共申请了26069项专利，主要为封装和应用专利。

芯片技术始终低于国外

• 目前国内发光效率在电流350mA下量产达到90-100lm/W，实验室为100-110lm/W；
• 拥有自己知识产权的Si衬底LED芯片效率350mA下量产达到70lm/W；
• 2010年发光效率将达到120lm/W，至2015年将取代20%的传统照明市场。

LED路灯情况
在“十城万盏”及各城市地方政府的推动下，中国LED路灯不断增加，今年已经安完毕20万盏LED路灯。

人才供给状况
目前全国超过80万的LED行业相关从业人员，LED的人才供给跟不上行业的需要，2010年至2012年还需要增加60万人从业人员。

主要问题：缺少高端研发人员，缺少主要技术人员，缺乏专业的培训系统，人员流动性大。

行业资金投入情况
更多资金进入LED行业， 2009年上半年投入资金超过200亿元人民币，其中风投资金超过15亿元人民，超过80%资金为私有资金或风险投资资金。

发展趋势
中国大的传统灯具厂商开始转向生产LED产品，不少企业开始为世界著名厂商做ODM，同时中国现在有大的产能，但没有自己的著名品牌，自己的品牌和全球的销售网络正在建立。

北京奥运起到的示范作用，在金融危机下中国LED行业仍逆市增长，但今年太阳能LED和装饰LED照明的出口下降。

由于更多的城市关注和发展LED行业，在未来3-5年中国LED产业格局将发生大的变化。