中国LED厂商崛起与日韩专利大厂夹击,台厂市占率下滑

全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新中国大陆LED封装市场报告显示,2013年中国大陆LED封装市场规模为72亿美元,主要由三大阵营组成,其中中国大陆封装厂市占率约63%,稳居领先地位;而台湾地区厂商表现低迷,下滑至9%;其他国际大厂挟带着专利的优势,拿下不少照明厂商的订单,合计在中国大陆的市占率为28%,成为最大的受惠者。LEDinside表示,中国大陆已经成为全球LED封装厂商角逐的市场,各家国际厂商正加速抢食这块大饼;而中国大陆本土优秀厂商维持高速发展趋势,随着整并速度加快产业集中度也将逐步提升;至于台湾地区厂商则受到中国大陆厂商的挤压,市占率逐渐下降,如何提升产品竞争力是迫切需要解决的问题。

图 1. 三大阵营于中国大陆的市占率变化

 
Source:LEDinside

中国大陆本土封装厂商近年发展迅速,取代了台湾地区厂商在中国大陆市场的地位。2013年总营收为45亿美元,年增率15%,但市占率却下降2个百分点,价格的快速下降导致总销售收入增长率不及预期。从个别厂商来分析,木林森、国星、鸿利、瑞丰等厂商的业绩增长远远高于行业总体水平的增长,反映出中国大陆LED封装产业行业洗牌速度正加快进行,产业集中度将逐步提升。

另一方面,受到中国大陆厂商的快速发展冲击,台湾地区LED封装厂商表现则比较低迷。2013年台湾地区厂商中国大陆区总营收为6.38亿美元,年减率1%,而市占率则由2012年的11%下降至9%。

欧美日韩等国际LED封装厂商2013年在中国大陆市场总营收为20亿美元,年增长40%,其中又以韩国首尔半导体、日本日亚化学表现最佳。中国大陆是LED照明成品出口大国,在产品出口到日本、欧美等发达国家时,对LED照明器件的整体性能要求较高,再加上专利问题,让国际厂商在LED照明器件的高端市场拥有绝对的优势。而中国大陆也是LED照明成品代工大国,很多国际照明厂商均在中国大陆寻求代工厂,国际LED封装厂商逐渐加大中国大陆市场的推广力度,中国大陆地区营收比重逐渐提升。

 

语言: 中文

出刊日期: 2014年5月15日

格式: 电子档

语言: 英文

出刊日期: 2014年6月15日

格式: 电子档

第一章 LED产业链概述

  • LED发展简史
  • LED产业链
  • LED封装的定义
  • LED封装的配套产业
    - 支架
    - 矽胶
    - 萤光粉

第二章 中国大陆LED产业现况分析

  • 上游芯片产业
    - 产能过剩与供过于求
    - 行业两极化,一线大厂市占率持续增长
  • 下游应用产业
    - 照明行业:产品价格下降,带动普及率提升
    - 显示屏行业:竞争激烈,进入行业洗牌期
    - 背光行业:国产化比例提升

第三章 中国大陆LED封装产业概况

  • 中国大陆LED封装行业发展简述
  • 中国大陆LED封装市场规模及预测
  • 重点LED企业的行业地位及营收排名
  • 重点LED应用领域分析
    - 照明
    - 背光
    - 显示屏
    - 装饰
  • 中国大陆封装厂技术开发能力分析
    - 研究经费投入金额及占营收比例
    - 研究人员数量
    - 专利数量

第四章 中国大陆封装重点企业分析

  • 国星光电
  • 瑞丰光电
  • 聚飞光电
  • 鸿利光电
  • 长方照明
  • 万润科技
  • 雷曼光电
  • 木林森
  • 晶台光电
  • 斯迈得光电
  • 杭科光电
  • 稳润光电
  • 东山精密

    - 营收及毛利
    - 产品结构分析
    - 运营动态分析
    - 营运能力分析 (存货周转天数,应收账款周转天数)
    - 盈利能力分析
    - 产品规格分析

第五章 国际LED企业在中国大陆的经营活动

  • 欧美LED企业在中国大陆的经营活动
    - Philips Lumileds,OSRAM, Cree
  • 日本LED企业在中国大陆的经营活动
    - 日亚化学,丰田合成
  • 韩国LED企业在中国大陆的经营活动
    - 三星, LG伊诺特,首尔半导体
  • 台资LED企业在中国大陆的经营活动
    - 亿光,隆达,光宝,东贝,宏齐,佰鸿

第六章 LED封装产业的重要支持性产业

  • 封装产业的支援性产业分析
  • 设备行业分析
    - 固晶机
    - 焊线机
    - 点胶机
  • 主要材料分析
    - 芯片
    - 萤光粉
  • 辅助材料行业分析
    - 支架
    - 胶水(硅胶、环氧树脂)
    - 金线

第七章 中国大陆LED封装产业的竞争能力

  • 行业集中度
  • 产业整合趋势
  • 产业成长的机会与威胁

第八章 LED封装新技术、热点探讨

  • COB封装
  • EMC封装
  • 倒装芯片封装

    - 概述
    - 优势
    - 市场情况
    - 结论

第九章 结语及投资建议

 

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