更小、更多元、更强大的LED封装技术,了解一下!

随着陶氏杜邦重新分拆上市
道康宁™品牌的LED封装业务
归入新杜邦电子与成像事业部麾下

以更全面的LED封装材料解决方案
进军LED行业的杜邦公司
将要如何传承、发展与创新,
助力LED应用变得更小、更多元、更强大?

01
芯片级封装(CSP)
提供灵活多变的设计方式

LED封装产业仍在逐渐缩小元件与封装尺寸,要求在更小的芯片面积上输出更多的光通量。杜邦公司道康宁™品牌先进的荧光膜技术可以均匀地分散荧光粉,提供更灵活的设计方式,改进芯片封装流程,同时实现更低的成本和更优的性能。

02
LED芯片封装系列
满足多元化的LED封装应用

PLCC:适应中高功率,具有良好的热稳定性,同时具备优异的耐久性和抗碱性能,适应于各种严苛的工作环境。
高功率及COB:适应高功率用途,具备优异的热稳定性和耐久性,可提升产品品质。
高功率透镜LED:适应高功率用途,具备优异的热稳定性、耐久性和良好的成型性,可赋予产品更高的工艺灵活性。

03
LED 固晶胶
应对日趋复杂的LED封装需求

有机硅胶粘剂具有高强度、良好的加工性和低污染等特点,具备出色的光稳定性和热稳定性,在广泛的温度范围内具有高粘合强度。杜邦公司的LED 固晶胶能够帮助客户应对日趋复杂的LED封装需求。

04
Trevista™无镉量子点
色彩效果锐利呈现

杜邦公司Trevista™无镉量子点赋予电视、电脑、家用电器和其他产品的电子显示器全新的色彩。当Trevista™量子点被应用到显示膜中时,就会显示出更深的红色,更明亮的绿色和更广阔的色域。与传统显示器相比,它具备更出色的色彩呈现效果,同时大幅地提升了图像的稳定性。

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来源:杜邦公司

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