作为有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者，道康宁在广州国际照明展览会(13.2展厅D26展台)推出了两款高性能光学封装胶。全新道康宁® OE-7651 和道康宁® OE-7662光学封装胶除了具备所有道康宁光学有机硅封装胶的高透明度、高机械强度可靠性外，更重点提高了气密性，以满足严苛的抗硫化要求，改善生产工艺性能。依赖其专业性和在先进光学材料方面的强大知识产权，此两款道康宁新材料将进一步配合和支持LED封装生产厂商不断创新的LED照明设计，提高产品性能，增强产品可靠性，同时降低整体成本。
“随着通用照明市场竞争进入白热化阶段，LED制造厂商正积极寻求方法，最大程度优化产品性能，同时降低总体成本。”道康宁照明解决方案全球事业总监丸山和则说道，“道康宁特别研制的OE-7651和OE-7662光学封装胶，能够帮助提高LED照明器件在严苛环境中使用的长久可靠性，改善LED生产工艺性能，从而帮助LED制造厂商达到性能优化和成本控制的双重目标。”
道康宁® OE-7651和道康宁® OE-7662光学封装胶有助于实现更为可靠、高效的LED输出。这两种材料都具有高透明度以及良好的气密性，可以更好地保护精细的镀银LED电极免受硫的腐蚀，提升先进LED设计的整体质量，延长其使用寿命。
在封装工艺中，混合在封装胶里的荧光粉(一种可以将从LED芯片产生的有色光转化为明亮白色光的材料)容易出现结块现象。荧光粉分布的不均匀，会使LED灯的色温不一致，进而造成较低的良率。OE-7651和OE-7662光学封装胶具有良好的荧光剂兼容性，有助于降低荧光粉聚结，从而提高高品质LED产品的生产效率。
“几十年来，道康宁一直密切关注全球LED客户的需求与目标，积极开发专有解决方案，应对新兴设计挑战，”丸山说道，“我们的新型OE-7651和OE-7662光学封装胶是当前的最新产品，是依赖于我们在知识产权、专业知识以及密切客户协作等方面的独有并领先的综合实力而开发的。我们期待看到现在及未来的道康宁光学解决方案可以促进新的、更高性能的LED设计的产生，帮助我们的客户提高竞争能力，在全球市场取得成功。”
