Vishay推出新型高速红外发射器,亮度提升30 %

日前,美国Vishay Intertechnology宣布推出新型高速红外(IR)发射器,采用2mm x 1.25 mm x 0.8 mm 0805表面贴装封装,为业界内带侧光挡板的最小封装。

公司表示,这三款IR新品为VSMY5850X01(850 nm),VSMY5890X01(890 nm)和VSMY5940X01(940 nm),采用SurfLight?表面发射器芯片技术,其辐照强度比上一代器件提高30 %,工作温度范围为-40 °C至+110 °C。

图片来源:Vishay

据悉,传统的PCB封装使用全透明环氧树脂内嵌发射器芯片,从而导致侧面发射,可能在相机图像中产生光晕效果。此次的红外发射器侧壁不透明,非常适合用于VR或AR应用中的位置跟踪,可防止不必要的侧面发射,通过消除诸如橡胶圈之类的外部障碍物,简化了设计。

与标准IR发射器向各个方向发光不同,这三款IR新品几乎将所有光和功率从芯片顶部发射出去。由于大多数光都集中在表面上,因此红外发射器可将强度提高到13 mW / sr,适用于接近传感器、光学开关和小型光障。器件具有高亮度,半强角±60°、开关速度7 ns、以及100 mA条件下正向电压低至1.6 V。

器件遵循严格的AEC-Q101准则,适用于汽车应用。(编译:LEDinside James)

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