在上周刚结束的香港国际秋季灯饰展上，鸿利智汇集团子公司斯迈得展出一系列的优势LED光源产品，有王牌产品防硫化PPL系列，四合一封装的5050RGBW，热太高流明维持率的EMC3030RGB，高显指Ra＞95的柔性灯丝等。
其中，无光斑柔性灯带新品吸引了新老客户的青睐，产品具有“无光斑，无暗影，光线柔和，可视角度最大可达180°，厚度仅1.5mm，宽度可定制，最窄可达3mm，非常适用于装饰照明、指示标识、广告招牌等，成为本次展会的亮点产品。
备注：以上参数均可定制，另外表中未列出的基板铜层厚度，单组剪切长度等也可定制
相较于常规贴片式柔性灯带，斯迈得无光斑柔性灯带优势突出，点亮后可以实现裸眼无光斑效果，以及密集连续的发光效果，具有极佳的视觉体验。
常规贴片式柔性灯带
1. 市面上的无光斑灯带使用LED贴片灯珠作为光源，受限于灯珠封装尺寸和发光角度（120°左右）的限制，点亮后难以实现真正意义上的裸眼无光斑效果。
2. 贴片灯珠内LED晶片的散热路径较长，需要通过支架功能区扩散到支架引脚，再通过引脚扩散到锡膏，最后才扩散到基板上，从而影响灯带的散热性能。
3.制造工艺复杂，时效性低，需要先封装灯珠，再将灯珠贴合在灯带基板上。
斯迈得无光斑柔性灯带
1、散热效果佳——公司的无光斑柔性灯带使用倒装LED晶片通过锡膏直接固定在灯带基板上，缩短了散热路径，LED晶片发出的热量通过锡膏扩散到基板上，同功率同基板厚度情况下，散热效果优于常规无光斑灯带。
2、LED晶片数量大大少于常规灯带的灯珠数量，性价比优势突出——由于没有碗杯，晶片发出的光线全部通过晶片表面覆盖的弧形荧光胶体和基板表面涂覆的高反射油墨折射出去，从而实现视觉最大180°发光，在同等连续发光效果情况下，我司灯带使用LED晶片数量大大少于常规灯带的灯珠数量。
3、晶片直接固定在基板上，简化制造工艺——去除照明端灯珠电阻贴片工艺，通过固晶机直接将LED倒装晶片和电阻直接固定在基板上，时效性高。
4、可实现密集连续的发光效果——由于倒装晶片尺寸远远小于LED灯珠，在同等长度同等宽度的基板上，可以布下更多数量的倒装晶片，实现更为密集连续的发光效果。
应用场合
斯迈得无光斑柔性灯带易于制造图形、文字等造型。广泛使用于建筑物、桥梁、道路、花园、庭院、天花板、家具、家居、酒店、公共交通工具、水底、海报、广告牌、标志等的装饰和照明。
来源：鸿利智汇
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