2026-10-27 11:23:28 [编辑：Akwan]
近日，LED相关芯片领域融资动作频繁，显示驱动芯片厂商禹创半导体与化合物半导体光芯片厂商华芯半导体先后宣布完成新一轮融资，资金均指向AI算力带动的光通信前沿方向。
禹创半导体完成新一轮融资，加码Micro LED并行光互连
10月23日，禹创半导体宣布完成新一轮融资，本轮融资由润物创投领投，南山战新投参与投资，现有股东欣旺达、草稚星继续追加。募集资金将投向核心芯片产品研发、市场拓展，以及Micro LED并行光互连等前沿技术的研发与验证。
值得一提的是，南山战新投是深圳市南山区政府设立的国有独资投资平台，本轮融资由此汇聚了国资平台、产业资本与专业机构的组合。
禹创半导体长期深耕显示驱动与电源管理两大产品线，显示驱动芯片覆盖LCD、OLED、Mini LED、Micro LED，合作客户包括传音、联想、TCL、亚马逊、百度等科技企业。
针对光通信赛道，今年2月，禹创半导体宣布以既有Micro LED技术平台为基础正式跨入CPO领域，打造面向AI算力中心的光电集成平台，瞄准800G/1.6T升级窗口。
此轮融资后，禹创半导体将围绕高速Driver芯片、Micro LED阵列适配、低寄生互连及系统级验证持续投入，推动Micro LED并行光互连向光互连发射端解决方案演进，为其切入NPO、CPO等光电集成架构提供技术储备。
华芯半导体完成C+轮融资，聚焦化合物半导体光芯片
10月23日消息，华芯半导体完成C+轮融资，由深创投、珠海高新投投资，金额未披露。这是公司继2025年完成多轮战略投资后，再次获得头部机构加持。
华芯半导体掌握Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体与GaN基宽禁带半导体生产技术，产品涵盖高亮度LED、蓝绿光半导体激光管、VCSEL、DFB、EML光子芯片等，应用于激光显示、光纤通讯、数据中心与超算等领域。
公司拥有MOCVD设备及芯片工艺、封装产线，外延结构设计到外延片产出均自主完成，全自动无尘生产线月产能达400万颗。
在光通信相关技术方面，华芯半导体率先实现25G、56G高速VCSEL规模化量产的厂商，累计出货已超过1亿颗，出货规模位居国内供应商前列；112G光芯片已实现小批量供货，主要应用于AI算力中心800G光模块。
今年9月光博会上，华芯半导体还展出了展出850nm 112G/56G VCSEL芯片、100mW CW DFB激光器及224G VCSEL Demo产品。
其中224G VCSEL处于小批量部署测试阶段，预计2027年有望批量商用，为1.6T/3.2T光模块和NPO架构提供核心芯片支撑；其100G×32通道3.2T NPO样机系统误码率可达10⁻⁸至10⁻⁹。
此外，华芯半导体在9月还公开了多层VCSEL芯片制备方法相关专利，目前专利信息已达81条。
小结
基于LED相关技术底蕴切入AI光通信，两家企业都在借AI算力基础设施升级的东风，向更高价值量的光电芯片环节延伸。展望未来，随着"光进铜退"趋势深化，LED产业链与光通信赛道的边界正加速消融。
预估到2030年，Micro LED显示应用模块与Micro LED CPO模块总产值可达53.08亿美金。
2027-2028年起市场将出现众多VCSEL NPO方案，叠加短距离光收发模块需求，预估2031年VCSEL市场需求量将有望达到6.5亿颗，2025-2031年复合成长率为38%。（LEDinside整理）
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