2026-10-13 14:01:48 [编辑：Akwan]
AI驱动的算力基建浪潮，正将光模块产业推向高增长通道，作为光模块核心元器件的光芯片，也开始被更多资本所关注。就在近日，福联集成、镓锐芯光、九维光子三家光芯片企业相继完成新一轮融资。
近10亿元B轮落地，福联集成满产之下继续扩产
10月12日，福联集成宣布公司近日完成工商变更登记，意味着近十亿元规模的B轮战略融资正式落地。
图片来源：福联集成
本轮融资由深创投与兴证投资联合领投，福建省电子信息集团、中芯聚源、国家级产业基金参与，福建省产投、省金投、兴业银行、莆田市国有企业、江西江投、华福资本等多方跟投。
融资资金将用于扩产。目前，福联集成已实现满产满销，本轮募集资金将重点投入二期扩产项目，推动整体产能实现逾五成的增长。
福联集成是国内化合物半导体晶圆代工领域的代表企业之一，主营砷化镓HBT、pHEMT高性能射频芯片与磷化铟光芯片的代工业务，具备6英寸砷化镓射频芯片与4英寸磷化铟光芯片量产能力。
客户结构上，其代工的射频芯片长期供货国内外一线企业；光通信芯片则成功切入光模块行业头部三家企业的供应链，应用于800G及面向未来的1.6T光模块当中。
年内两轮吸金上亿元，镓锐芯光推进GaN激光芯片规模化量产
镓锐芯光专注氮化镓基半导体激光器材料、芯片、器件及模组的研发、生产与销售。10月8日，苏州镓锐芯光宣布完成PreA+轮融资。至此，公司本年度先后落地PreA与PreA+两轮融资，累计规模达上亿元。
图片来源：镓锐芯光
其中，PreA轮由华泰光子基金领投，老股东绎立锐光及新股东苏高新汇琰新昱、苏高新科创天使跟投；
PreA+轮则由苏高新汇琰新昱、苏创投、武汉和光同芯等机构共同投资。老股东连续加注与苏州本土产业资本的入局，传递出长期持有的信号。
募资资金将同时流向产能、产品、研发与市场四个方向：推进二期产线建设，在现有千万颗级年产能基础上提升良率与交付效率；在蓝光产品规模交付的基础上，量产高功率绿光与紫光产品；持续迭代高功率激光器，并开发面向车载、AR、量子信息与可见光通信等新兴场景的芯片；同时深化上下游合作，拓宽市场渠道。
累计融资近亿元，九维光子以相变硅光切入AI算力互联
10月12日消息，光互连企业九维光子完成累计近亿元的种子轮与天使轮融资，本轮由力合科创、复容资本、顺融资本联合投资，此前种子轮曾获中科创星数千万元投资。
融资资金将主要投向硅光相变OCS芯片的流片迭代、工艺优化升级、整机与控制软件开发，以及可靠性验证等工程化技术研究。
九维光子于2024年成立，基于相变材料与光子技术结合，公司推出"相变光连接"方案，依托相变OCS芯片及整机实现纳秒级动态拓扑重构，并配套构建软件定义光网络平台，形成"芯片—整机—软件"的全栈布局。
九维光子表示，未来公司着重推动OCS芯片的规模化量产，并打通“芯片-整机-软件”的全栈能力。
融资与IPO双线并进，光芯片进入资本密集投入期
拉长时间轴看，2026年以来国内光芯片领域的公开融资事件已达16笔左右，且呈现两大特征。
一是融资额度和企业阶段同步上移。年内既有力合科创、启明创投等机构密集下注的早期轮次，也开始出现单笔近10亿元的成长期融资：福联集成B轮近10亿元、光联芯科A+轮近10亿元，后者全年四轮累计融资近15亿元。
节奏上，1至3月以小额度、早期项目为主，年中转向大额融资，9至10月，融资热度上升，芯速联、华辰芯光、华芯云睿、九维光子、镓锐芯光、福联集成相继官宣。
其次是"国家队"与产业资本深度介入，例如：国调基金战略投资芯速联，华为哈勃入股弥尔光，国家级产业基金加持福联集成。此外，中芯聚源、深创投、苏创投等国资背景机构频繁出现在股东名单中，资本结构明显向"国资领投+市场化跟进"演变。
值得注意的是，一级市场火热的同时，光芯片企业也在加速叩击公开资本市场的大门，且已形成"A股科创板/创业板/北交所+港股"三通道并进的格局。
已上市的两家企业颇具标杆意义：曦智科技于今年4月28日在港交所主板挂牌，被市场称为"AI光算力第一股"，上市首日股价大涨逾400%，募资净额约23.77亿港元。
海信系的纳真科技则于9月22日在港交所上市，募资约56.7亿港元，其中约52.9%投向新产品和技术研发，约25.1%用于扩大光模块及光芯片产能并提升自动化水平。
多家光芯片的企业则在今年加速上市进度。例如：羲禾科技科创板IPO即将于10月14日上会，拟募资18.3亿元投向AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化 。度亘核芯、云岭光电、世维通则已通过问询、受理阶段。
不难看出，IPO募资金额已普遍超过一级市场单轮融资规模，头部企业正通过公开市场获取更大规模资源补充，加大光芯片相关产能与技术的建设。
小结
国产光芯片企业正成为资本竞逐的焦点，背后一大关键原因是AI数据中心建设推高了高速光模块的出货预期，光芯片作为其中价值量最高、供应最紧张的环节，未来业绩可见度更高；与此同时，高端光芯片长期依赖进口，供应链自主可控已成为产业链共识，政策将全光算力网络纳入新型基础设施，为国产厂商打开了明确的替代窗口。
展望未来，随着一级市场与IPO资金陆续落地，国产光芯片在800G/1.6T供应链中的份额有望持续提升，硅光、磷化铟、氮化镓、相变材料等技术路线之争与产能之争将并行展开，具备工程化能力和规模交付能力的企业有望在洗牌中胜出，国产光芯片产业生态也将在资本与需求的双轮驱动下走向完善。（文：集邦光通信 Mike）
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