8月18日,群创举行下半年法人说明会,受惠于持续推动轻资产策略及优化产品组合,带动获利能力改善,第二季税后净利维持获利,较前一季成长约1.85倍,显示营运体质持续改善。该公司表示,高毛利的非显示器及商用显示器业务已成为成长主力,今年上半年营收占比已达55%,双轨转型策略逐步发酵。
群创近年积极跨足半导体领域,锁定AI芯片与高效能运算(HPC)所需的先进封装商机。该公司指出,凭借多年累积的大尺寸玻璃加工及面板级制程技术,已切入TGV(玻璃通孔)技术,并与策略伙伴共同开发玻璃基板,希望藉由改善散热、降低翘曲等特性,满足下一世代AI芯片对高密度互连与高效能传输的需求。
群创认为,随着AI运算需求持续升温,玻璃基板可望成为先进封装的重要技术方向,因此提前展开策略布局,携手全球合作伙伴卡位新一波产业商机。
值得注意的是,群创近年持续加快“第二成长曲线”布局,从过去以显示器制造为核心,逐步延伸至车用、医疗、智慧场域及半导体等高附加价值市场。其中,玻璃基板被市场视为AI芯片先进封装的重要技术之一,除了可望改善大型芯片封装时的翘曲问题,也有助提升散热效率与讯号传输品质,因此吸引包括面板厂、封测厂及晶圆代工厂积极投入研发。

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事实上,群创近期也频频释出布局半导体的讯号。该公司日前宣布,将旗下半导体事业正式独立,成立新公司群超半导体(InnoUltra),聚焦玻璃基板(Glass Core)、矽光子(Silicon Photonics)及Co-Packaged Optics(CPO)等新世代半导体技术,借此加快技术开发与商业化进程。
市场普遍认为,此举不仅有助于引进更多策略伙伴与外部资源,也代表群创正加速淡化面板景气循环影响,朝半导体材料与先进封装供应链转型。
在AI服务器需求持续带动下,玻璃基板已成为近年全球半导体供应链积极投入的新战场,包括英特尔、三星等国际大厂皆已投入相关技术开发。
随着产业逐步进入量产验证阶段,群创若能善用既有玻璃加工与制程能力,将有机会在新一波AI基础建设浪潮中,打造面板业之外的全新成长动能。(来源:Technews)
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