晶盛机电子公司AI/AR眼镜核心材料实现突破

近日，晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司（以下简称“浙江晶瑞SuperSiC”）依托其自主搭建的12英寸碳化硅中试线，实现12英寸碳化硅衬底厚度均匀性（TTV）≤1μm。该成果是在此前建成12英寸碳化硅中试线基础上取得的阶段性技术进展。

12英寸碳化硅衬底实现厚度均匀性（TTV）≤1μm

在应用层面，碳化硅因折射率高、热导率高、吸收率低等特性，在AR光学领域被用于光波导镜片等器件方案。随着AR眼镜产品形态逐步落地，相关光学方案受到行业关注，国内企业也在加快材料与工艺层面的布局。

与此同时，大尺寸碳化硅的制造难度较高。光刻及先进封装应用对12英寸碳化硅衬底的TTV、LTV提出微米级控制要求，而碳化硅材料硬度高，加工过程中在减薄、研磨和抛光等环节对设备性能和工艺稳定性要求严格，成为制约其规模化应用的重要因素。

围绕上述工艺挑战，浙江晶瑞SuperSiC建设的12英寸中试线覆盖晶体加工、切割、减薄、抛光、清洗和检测等主要环节，加工与检测设备实现国产化配置。通过对设备刚性、研磨与抛光盘形控制以及多工序对面形影响的工艺优化，相关团队实现了12英寸碳化硅衬底TTV≤1μm的控制目标。

目前，浙江晶瑞SuperSiC的12英寸碳化硅衬底已进入小批量出货阶段，后续将继续推进工艺稳定性验证及规模化量产应用。

资料显示，晶盛机电核心业务涵盖半导体装备、半导体衬底材料及相关耗材和零部件。根据规划，该项目将把半导体设备的研发、生产和销售等业务链条整体布局在武汉，重点面向晶圆制造和封装等关键环节，提供国产化设备解决方案。

2025年2月，晶盛机电与XREAL、龙旗科技、鲲游光电等企业签署AI/AR产业链战略合作协议，合作内容涉及产品研发、生产制造、光学技术及新材料应用等方向。（来源：晶盛机电、LEDinside整理）