光通信芯片企业优迅股份科创板上市

12月19日，厦门光通信芯片企业优迅股份在上交所科创板上市。

此次IPO中，优迅股份实际募资总额为10.3亿元，扣除发行费用后募集资金净额为9.28亿元。募集资金将用于下一代接入网及高速数据中心电芯片的开发与产业化、车载电芯片的研发与产业化、800G及以上光通信电芯片及硅光组件的研发，以及补充流动资金。

资料显示，优迅股份成立于2003年，主要从事光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。公司产品涵盖收发合一芯片、跨阻放大器芯片、限幅放大器芯片及激光驱动器芯片等，能够提供全应用场景、全系列光通信电芯片解决方案。

优迅股份注册资本6000万元，法定代表人为柯炳粦，实际控制人为父子二人柯炳粦与柯腾隆。国内模拟芯片企业圣邦股份为第二大股东，中国移动旗下中移基金为第七大股东。

公司近三年财务数据显示，2022~2024年营收分别为3.39亿元、3.13亿元、4.11亿元，净利润分别为0.81亿元、0.72亿元、0.78亿元。2025年上半年营收2.38亿元，净利润0.47亿元，研发支出0.37亿元，预计全年营收约为4.75~4.95亿元。

研发方面，公司已实现155Mbps至100Gbps速率光通信电芯片产品批量出货，并正在研发50G PON、400Gbps及800Gbps数据中心收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片、FMCW激光雷达前端芯片及车载光通信芯片。

未来发展计划显示，优迅股份将继续围绕高速光通信、硅光集成及车载光电等方向布局，包括开发50G PON全系列产品及100G/200G高速数据中心电芯片，推进400G及以上相干光收发芯片研发，研发800G/1.6T硅光组件，并开发FMCW激光雷达芯片及高可靠性车载光通信电芯片。（LEDinside整理）