韩媒：京东方正在推进半导体玻璃基板业务

6月18日，韩国媒体ET NEWS报道，京东方正在推进半导体玻璃基板业务，并以显示器领域积累的玻璃基板技术为基础，将业务拓展到半导体领域。

图片来源：拍信网正版图库

据韩媒报道，近日，中国公开招标信息网站显示，京东方近期订购了自动光学检测（AOI）、无电镀铜等半导体玻璃基板设备。

其中，AOI设备选定由美国企业Onto Innovation供应；去胶设备、无电镀铜设备、粘接促进设备等选定由国内企业供应。设备用于“玻璃基封装基板研发（R&D）测试线项目”。

京东方在招标文件表示，公司购买的玻璃基工艺设备、曝光设备等，目的为建立以玻璃基板为基础的封装工艺技术研发及产业化测试线，验证玻璃基集成电路（IC）封装基板的工艺技术并实现产业化，提高芯片性能，实现大型封装。这意味着设备用途不是显示器生产，而是用于半导体封装领域。

据悉，半导体玻璃基板比传统基板表面更光滑、更薄，能够实现更精细的电路，且由于热翘曲较少，适合用于发热较多的高性能、高集成度半导体应用领域。然而，由于玻璃这种材料的特性，微小的破裂可能会产生不良影响，因此开发难度非常高。目前，半导体玻璃基板尚未商业化。

韩媒认为，京东方业务不仅局限于传统的液晶显示器（LCD）、有机发光二极管（OLED）等显示器业务，还对半导体玻璃基板业务感兴趣。玻璃加工技术决定了半导体玻璃基板产品的竞争力，而京东方作为大量使用玻璃基板的显示器企业，可利用现有供应链方面形成自有优势。

韩媒表示，据业内人士透露，从去年下半年开始，就有传闻京东方将开展半导体玻璃基板业务，目前看来，相关业务已进入设备供应商选择的阶段。（来源：集邦Display整理）

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