星宇股份参股公司欧冶半导体完成B3轮融资

6月18日，欧冶半导体宣布完成B3轮融资，融资金额达数亿元人民币。本轮由舜宇光学科技旗下产业基金领投，合肥高投及部分原股东跟投。这是继年初B2轮融资后，欧冶完成的又一轮融资。

欧冶半导体成立于2021年，专注于智能汽车第三代电子电气（E/E）架构相关的SoC芯片及系统解决方案，产品涵盖智能后视镜、区域控制器和中央计算单元等关键部件，并提供集成算法与软件的一体化交付方案，以提升整车系统集成效率。

此次舜宇光学的战略入股，将推动双方在车载AI计算与光学感知领域的进一步协同。欧冶半导体具备较强的芯片设计与平台开发能力，而舜宇光学则在车载光学系统及感知模组方面拥有技术，双方合作有望加快面向智能汽车的核心系统开发与规模化落地。

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在产品层面，欧冶半导体与舜宇光学已展开合作。今年上海车展期间，双方联合推出AI CMS（摄像头管理系统）芯片解决方案，结合欧冶自研芯片平台与舜宇定制化光学组件，产品不仅支持盲区预警、AI去雨去雾去光晕、脏污检测等功能，还能在各种复杂天气和光照条件下提供清晰图像。

根据公开信息，欧冶半导体已获得多轮融资，股东包括上汽集团、星宇股份、瑞声科技、舜宇光学等汽车产业链上下游企业。其中，星宇股份专注于乘用车照明系统，产品覆盖前后车灯及内外饰灯具，在智能灯光领域持续推进技术创新。

在研发方面，星宇股份布局多项前沿技术，包括基于Micro LED的智能前照灯、基于Mini LED和OLED的交互式显示灯、智能数字格栅、灯具控制器（HCM/RCM/LCU）以及具备感知能力的闭环灯具系统等。上述生态资源的集成，有望为欧冶半导体产品的工程化和产业化提供支撑。（LEDinside整理）

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