近日，麦沄显示首款百微米以内驱动芯片（Micro IC）流片下线。麦沄显示表示，本次流片下线，意味着更匹配Micro LED发光特性的驱动芯片生产成本得以大幅降低，初具量产性。本次百微米以内Micro IC流片下线后，麦沄显示将结合Micro LED发光芯片一起完成Chiplet封装。
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据介绍，针对Micro LED芯片检测难和巨量转移良率低的问题，麦沄显示使用Chiplet架构，将RGB Micro LED发光芯片和一颗驱动芯片（Micro IC）集成为一颗像素器件，从而实现光驱一体化。这种大芯片结构实现了对 Micro LED芯片的测试、分选和混BIN，降低其对于波长一致性和转移精度的要求；又匹配现有产业链成熟的COB工艺设备，避开大面板的巨量转移良率难题，更为像素修复提供了便利性。
相较于传统TFT（薄膜晶体管）驱动，单晶硅制程的Micro IC功耗会大幅降低，更容易发挥出Micro LED高亮度、高光效的特性。并且，光驱一体的Chiplet架构为摆脱TFT基板的限制提供了一条可能的技术路线，无需再考虑驱动单元，像素器件可以转移到任意基板上，例如柔性、透明的基材，这有助于拓宽Micro LED的应用场景。
麦沄显示成立于2020年7月，业务覆盖Micro LED芯片设计、开发，巨量转移方案和产品开发。成立初期，麦沄显示便开始布局Micro LED的Chiplet架构研发。2021年，麦沄在国内首次推出200微米的Micro LED封装芯片。2023年，麦沄的Chiplet产品与全球知名半导体显示厂商完成定制化开发和小批量出货。
自成立以来，麦沄显示已完成两轮融资，包括2021年12月的天使轮融资和2023年3月的数千万人民币Pre-A轮融资，其Pre-A轮融资的投资方为容亿投资，星涵资本担任独家财务顾问。（LEDinside Carl整理）
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