近日，芯瑞达、联得装备、翰博高新接受投资机构调研，透露公司在Mini/Micro LED、车用LED业务上的最新发展情况。
芯瑞达
芯瑞达主营LED显示光源和模组，主要用于车载显示、商业与智能显示等领域，在MiniLED业务带动下，芯瑞达今年前三季度实现了营收与净利润双增长的佳绩。
芯瑞达表示，MiniLED背光显示模组快速起量的成功原因不仅在于公司早期技术布局和积累，更得益于MiniLED技术在性能参数上的优势。此外，公司加大产品布局和投入，进一步推动了MiniLED显示模组的快速增长。
车载显示方面，芯瑞达近日与关联方共同投资1亿元设立瑞龙电子，经营范围包括汽车零部件及配件制造；智能车载设备制造等。
谈及设立瑞龙电子的背景和目的，芯瑞达表示，随着新能源汽车智能化迅速发展，以智能座舱为核心的系统解决方案成为“第三空间”标配。公司在2017年启动MiniLED技术研究时已经看到了汽车领域的应用潜力，并加以布局。目前公司已研发有10.5、12.3单联与双联及15.6英寸等车载显示屏，其中15.6英寸悬浮屏的性能参数得到潜在客户的认可。
在业务开展中，公司发现车载显示业务拓展速度，与产业链资源整合与效果、供应商级次等关联较大，为此公司与关联方共同设立瑞龙电子，推动公司车载显示业务快速起量、成长，提升整体竞争实力与盈利能力。
图片来源：拍信网正版图库
联得装备
联得装备主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务。在汽车电子领域，联得装备积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界500强的客户资源，并建立了良好的合作关系。
联得装备表示，汽车智能化的发展促使汽车智能座舱系统在整车中扮演越来越重要的角色，带来汽车智能座舱系统相关设备的需求不断壮大，公司的布局逐渐在订单中变现，特别是公司与国外大客户的深度合作，实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。
在Mini/Micro LED显示领域，联得装备已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。
未来，联得装备将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及锂电装备几大领域的技术研发，积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/Micro LED设备、VR/AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及锂电中后道装备在新兴领域的应用市场，同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度，支撑该业务快速成长。
翰博高新
翰博高新为半导体显示面板背光显示模组一站式综合方案提供商，产业布局涵盖背光显示模组的光学设计、导光板设计、精密模具设计等。
车载背光业务方面，翰博高新积极拓展车载背光显示模组领域，充分把握车载显示大屏化和多屏化趋势。由于车企和Tier1厂的需求旺盛，公司下半年的开案率明显增加，涌现出许多来自车企的新项目和新客户。
其中，显示面板厂商主要包括京东方、华星光电等，Tier1一级供应商主要包括海微科技、华安鑫创、航盛电子、延锋伟世通、富赛电子、创维电子、诺博汽车等，汽车电子终端品牌蔚来、广汽、吉利、江淮、长城等整车厂商。
翰博高新指出，汽车电气化和智能化已经成为整个行业的大趋势，智能座舱对车载显示提出了新的需求。在车载显示大屏化、多屏化、高清化和交互化的需求趋势下，车载MiniLED的渗透率将继续上升。根据公司当前接案和开案的项目，MiniLED在车载项目中的需求得到了有力的验证，并在IT显示方面逐步取得认可。
为了迎合这一趋势，公司多年来积极布局MiniLED等新型显示技术，自研MiniLED背光供应链，积累了包括“光学膜材”、“MiniLED灯板”、“胶粘组”、“结构件”等多项核心技术，并成功研发设计15.6英寸、12.8英寸 MiniLED背光源，所研产品主要应用于笔记本电脑、桌面显示器、平板电脑、车载屏幕等消费电子领域。
公司储备的MiniLED背光源技术主要包括COB、POB搭配主动式或被动式的电路设计方案，材料部分可以自主生产，同时就MiniLED背光源使用的超微结构膜申请了多项专利并能够自主生产。针对消费电子MiniLED背光产品，公司与多家面板厂商及终端生产企业就笔记本电脑、VR等领域展开合作开发和生产。（LEDinside Mia整理）
