从单色到全彩，从直插式Lamp灯珠到SMD灯珠、再到IMD（N合一）、COB、MiP、COG等集成式封装方案，LED显示屏技术多年来随着消费的升级而持续革新，如今的LED显示屏不仅一直在挑战极致完美画质的极限，也在持续突破应用场景的深度和广度。
终端消费市场最直观的感受便是显示效果变得更高清、更细致。从供应链的角度来看，变化则体现在LED显示屏Pixel Pitch（点间距）的微缩化、LED芯片及封装尺寸的微型化，而且这已经成为LED显示屏进一步发展的趋势。在万物互联、8K超高清视频、人工智能等新潮之下，市场对高清、高刷、高对比的需求已然明确，未来，LED显示屏将持续朝向小间距、微间距的方向发展。
根据TrendForce集邦咨询《2023全球LED显示屏市场分析报告》数据显示，从2021年到2026年，全球LED显示屏市场规模呈现稳步增长的态势，按照间距划分，P2.5以上显示屏预期增长较为平缓，而小间距和微间距预期保持快速成长的趋势，其中，微间距显示屏市场规模的年复合增长率达36%。
Source：TrendForce集邦咨询
封装方案多分天下，MiP优势凸显
LED显示屏间距微缩之下，封装方案呈现多技术竞争、共存的格局，主流封装方案现以IMD、COB、MiP为主，其中又以COB和MiP的呼声更高，较量也更为激烈。
日前，在2023集邦咨询新型显示产业研讨会现场，晶台光电研发总监严春伟先生进一步对MiP相关的技术、工艺、优势和应用展开详细的介绍。按照晶台的理解，MiP是指Micro LED芯片在前段工艺上进行芯片级封装，封装后的MiP可以再封装成MCOB。
如下图所示，整个工艺流程首先用Micro LED的芯片封装成MiP的封装，再经过SMT拼装成MiP的模组，最终再封装成MCOB。严春伟表示，MCOB实际上就是用MiP所制作的COB，MCOB=MiP+COB。
据严春伟介绍，MiP封装的核心技术包括：扇出型（Fan-out）封装技术和芯片转移技术。
扇出型封装技术来源于半导体，所用Micro LED的芯片焊盘非常小，经过MiP封装之后可以得到更大的焊盘，便于下游客户使用，这样就解决了下游工艺的痛点，降低下游基板精度的限制，提升了下游客户使用的良率。
芯片转移技术目前有四种：Pick & Place、针刺转移、弹性印章、激光剥离。其中，针刺转移相对而言生产效率比较高，但该技术对基板的精度和平整度有比较高的要求。而激光剥离则是当下最受看好的转移技术，不但生产效率高、良率高，而且精度高，但目前该技术的成本相对较高，技术也还不够成熟。
目前，晶台的MiP产品基于扇出型封装技术，采用针刺+激光焊接技术及半导体载板级基板，芯片转移精度更高，显示效果更均匀，大角度无麻点。
严春伟认为，相较IMD、COB和COG封装技术，MiP可以实现更小间距、更高清的显示，符合LED显示行业发展趋势，同时具有成本低、技术难度低的优点，综合来看，是当下所有封装技术方案中较优的选择。
综合成本低，1颗MiP灯珠价格=1组RGB芯片
对于下游LED显示屏厂商来说，采用哪一种封装方案，成本是最主要的考量因素，而晶台直言能够实现1颗MiP灯珠价格=1组RGB芯片成本，这就意味着相比现有COB方案，MiP在成本上的优势非常明显。那么，这是如何实现的？
严春伟介绍，晶台已推出MC1010、MC0606、MC0404三款MiP产品，具有芯片转移精度高、兼容性强、可靠性高、低成本等优点，可混Bin提高墨色一致性，实现超高对比度、超大显示角度的出色显示效果。
产品综合成本低主要有两大秘诀：一是采用Micro LED芯片，相比传统COB所用的大尺寸芯片，芯片材料成本大幅降低；二是采用圆片生产，取消了芯片端的测试分选和混光，易于检测修复。
除了自身环节严格控本之外，在下游基板、固定资产投入、生产费用等方面，MiP封装方案也能够帮助客户降低综合成本。
严春伟指出，采用MiP封装方案，下游客户可以使用普通的HDI基板，意味着基板成本可大幅降低；由于MiP封装兼容传统SMT设备，客户也无需额外采购新设备，同时使用MiP制作MCOB，也可以直接使用普通厂房，而传统COB需要高洁净的无尘车间，厂房建设费用非常昂贵，因此，使用MiP制造MCOB，可以帮助下游减少固定资产的投入。
另外，在生产制程上，基于MiP制备MCOB是采用SMT工艺，生产工艺更加成熟，而传统COB目前工艺还不够成熟。同时，MiP的焊盘更大，生产良率更高，传统COB焊盘小、良率低，并且MiP一次性可以完成RGB芯片的贴装，返修较简单；而传统COB需要分三次贴装RGB，效率低、返修率较高、难度大且耗时。
综上，晶台MiP产品具有墨色一致性好、高可靠性、高防护性、免校正、自主可控、柔性制造、显示效果佳等特点。在降低自身成本的基础上，其MiP产品还有助于客户在PCB板、设备投入、厂房投入、由检测返修等产生的人工费用方面降低成本，实现综合成本的下降，符合显示屏高清化发展的方向，是未来LED小间距、微间距显示屏的理想方案。（文：LEDinside Janice）
