近日，武汉利之达科技股份有限公司（以下简称“利之达科技”）宣布完成近亿元B轮融资。该轮融资由洪泰基金领投，烽火基金追投，信禾资本和长江日报基金参与投资，将主要用于加强技术研发、扩大公司产能并优化产业链布局。
资料显示，利之达科技成立于2012年，专业从事电子封装材料与技术的研发、生产与销售，为大功率LED、IGBT、LD、CPV等制造企业提供先进的封装材料和技术解决方案，产品应用于激光与光通信、半导体照明等领域。
自成立以来，利之达科技先后承担了多项科技部、湖北省和武汉市研发项目，开发了多种陶瓷基板制备技术，广泛应用于大功率LED封装、紫外LED封装、恶劣环境环境下传感器封装等。
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2019年10月，利之达科技年产60万片DPC陶瓷基板项目正式投产，产值逐年增加。该项目占地4.5亩，拥有技术团队50余人，总投资3000万元，总价值一亿元。
目前，公司在DPC陶瓷基板电镀填孔、高速电镀、表面研磨等技术方面已申请或授权专利超过30项，并与华中科技大学、武汉光电国家实验室、武汉理工大学等单位建立了产学研合作关系。
未来，利之达科技还将重点发展竞争优势明显的" DPC/DPC+ "技术和产品，进一步开拓DPC陶瓷基板在功率半导体和高温电子封装领域的应用，在完善公司产业链布局的同时促进国内陶瓷封装材料产业的发展。（来源：武汉光电工业技术研究院有限公司、LEDinside整理）
