德国设备商3D-Micromac获得Micro LED激光剥离系统订单

11月7日,德国激光微加工及卷绕式激光系统供应商3D-Micromac宣布获得光学解决方案提供商的订单,将向对方供应多台microMIRA™激光剥离(Laser Lift-Off,LLO)系统,安装在该客户亚洲LED芯片工厂的试产线和生产线上,用于Micro LED器件的生产。

德国设备商3D-Micromac获得Micro LED激光剥离系统订单

microMIRA™激光剥离系统

众所周知,Micro LED生产制程至今仍面临一些技术挑战,其中一个关键的难点就是Micro LED巨量转移技术,而激光剥离技术已被视作一项较有潜力的解决方案,不少设备厂商近两年均在积极地开发和推广激光剥离技术,3D-Micromac便是其中之一。

3D-Micromac成立于2002年,主要面向半导体、光伏、显示等行业提供激光微加工及卷绕式激光系统。其中,在显示领域,3D-Micromac至今已销售超过10台Micro LED激光处理系统,包括microMIRA™激光剥离系统及最新推出的microMIRA™微处理平台。

据介绍,microMIRA™系统可精准完成分离和转移巨量Micro LED芯片的任务,并宣称能够以快速处理的速度,在大面积衬底上实现高度均匀、无力的不同层剥离,不需要高成本,也不会对湿化学制程造成污染。

德国设备商3D-Micromac获得Micro LED激光剥离系统订单

microMIRA™激光剥离系统

3D-Micromac表示,这款独有的线束系统是基于高度客制化的平台,可集成不同激光光源、波长及光束路径,满足客户各种需求。而且,microMIRA™系统能够处理不同的衬底材料和尺寸,处理速度可达每小时60片8英寸晶圆。

多年来,microMIRA™激光剥离系统已获得全球电子制造商采用,助力客户实现量产,比如在Micro LED显示器制造过程中,从玻璃衬底和蓝宝石衬底上剥离GaN。除此之外,该系统也适用于半导体、感测器制造及表面改性激光退火结晶等领域的激光分离。(LEDinside Janice编译)

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