惠特LD测试及雷射微细加工方案亮相SEMICON Taiwan展

在后疫情时代,加上元宇宙等议题火爆,显示与感测相关技术发展更是备受关注。面对未来的机会与挑战,惠特除持续专注MiniLED及Micro LED的测试相关设备技术发展,更致力于LD雷射二极管的测试解决方案与制程相关雷射微细加工应用设备开发。

惠特科技跨足雷射微细加工技术多年,提供雷射微细加工如刻印、钻孔、划线、切割、清洁等完整解决方案,目前已将相关设备应用成功扩展至PCB与半导体产业,受到多间知名大厂肯定。

图片来源:拍信网正版图库

今年惠特于SEMICON TAIWAN展出最新一代“全自动雷射Wafer Marking系统”,自主整合雷射光学系统,可提供高效率高精度之刻印加工,提升生产管理追溯性与产品识别性。另外,惠特还展出雷射清洁应用设备,除手持式设备外,更可提供客户整合协作机械手臂等客制设备。

而在雷射二极管(LD)检测设备部分,因应5G光通讯、3D感测之终端应用市场持续成长,使VCSEL/PD/DFB/EML等元件需求大幅提升,进而带动相关测试设备的需求。惠特亦将于半导体展展出最新一代“VCSEL低温点测机”与“PD芯片点测机”。

惠特科技不断精进技术,除将持续耕耘LED产业相关测试设备外,更投入应用于光通讯与感测相关的雷射二极管LD检测设备,以及PCB、半导体领域的雷射微细加工设备。我们不断提升研发技术与市场结合,致力提供客户更优质、智慧化的全方位解决方案。(来源:工商时报)

转载请标注来源!更多LED资讯敬请关注官网或搜索微信公众账号(LEDinside)。

【版权声明】
「LEDinside - LED在线」所刊原创内容之著作权属于「LEDinside - LED在线」网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。
【免责声明】
1、「LEDinside - LED在线」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释,该公开资料,属可靠之来源搜集,但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务,改善或更正在本网站的任何部分之错误或疏失。
2、任何在「LEDinside - LED在线」上出现的信息(包括但不限于公司资料、资讯、研究报告、产品价格等),力求但不保证数据的准确性,均只作为参考,您须对您自主决定的行为负责。如有错漏,请以各公司官方网站公布为准。