铜箔基板 (CCL) 厂腾辉电子参展TPCA 2021展会，展出包含多项新品，涵盖自动驾驶与雷达超高频、散热管理新能源与电动车、半导体及软硬结合板等，腾辉表示，将抢攻元宇宙、MiniLED及Micro LED材料商机。
腾辉董事长劳开陆表示，由于军工、5G、NB品牌大厂高阶产品及新材料出货逐步放量，加上市场预期汽车芯片缺料将于明年第2季纾解，明年业绩可望持续成长。
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在Micro LED背光照明应用材料部分，腾辉指出，新产品可应用在诸如虚拟实境 (VR) 和扩增实境 (AR)，是未来显示设备的首选材料。IC载板端，应用随着 BGA、CSP和AIP等新型IC的兴起，腾辉推出了一系列相关应用的类BT或BT载板材料。并且因应半导体测试的需求增加，针对性开发应用的老化与探针板客户与终端，已经有具体的订单贡献营收。
此外，用于MiniLED背光照明的材料，腾辉指出，这类黑色与白色的类BT载板材料，专门设计使用在MiniLED的背光板，可应用在诸如电竞笔电，汽车仪表与超高分辨率电视，是未来显示设备的首选材料。
5G相关部分，腾辉也指出，随着第五代通信系统的普及和复杂的应用，对高频、低损耗材料的需求和要求正在加速增长，因应此趋势，腾辉推出损耗值材料，应用从sub-6G天线、功率放大器、微波雷达站、基站、网络连接、储存、数据交换与服务器等设备。
腾辉前11月营收70.62亿元（新台币，下同），较去年同期大幅成长61.24%，明显超越历年全年营收；前三季税后纯益为7.08亿元，年增1.36倍，每股纯益为10.02 元。（来源：钜亨网）
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