森丸电子完成亿元A轮融资，硅电容产品已实现数亿颗交付

近日，据相关媒体报道，晶圆级无源器件企业森丸电子完成亿元A轮融资。本轮由知名光模块产业方、耀途资本联合领投，顺融资本跟投。资金将主要用于硅电容及IPD平台技术开发、产能建设及全球市场拓展，推动相关产品在高端光模块及AI芯片垂直供电等场景的应用。

森丸电子成立于2021年，总部位于苏州，是一家晶圆级无源器件IDM企业，具备从器件设计、制造到测试的全流程能力。公司围绕硅电容、硅电感及IPD无源集成芯片进行产品布局，产品涵盖IPD器件、IPD集成基板、芯片电容、芯片电感和芯片电阻等。

目前，森丸电子已形成硅电容及IPD相关产品体系，并具备晶圆级量产能力。公开资料显示，公司采用8英寸晶圆级量产平台，已累计向头部客户交付数亿颗硅电容。

在产品布局上，森丸电子覆盖高压、高密度及高频等不同方向的硅电容产品，并进一步向IPD集成无源器件延伸。相关产品可应用于AI芯片、高速光模块、电源管理、射频等场景。

随着AI芯片功耗提升以及高速光模块向800G、1.6T等方向发展，芯片及光模块对于电源完整性、器件小型化和高频性能提出更高要求。森丸电子此次融资也将重点投入硅电容及IPD平台技术开发，并推进相关产品在高端光模块和AI芯片垂直供电领域的应用。

在量产和客户方面，森丸电子目前已经实现头部客户导入。根据媒体报道，公司硅电容产品良率稳定在95%以上，产能达到3亿颗/月，并已向头部客户持续交付产品。

公司创始人宋义表示，过去两年，森丸电子已经获得数个世界级大客户订单并完成供应链导入。公司预计，从2026年开始，未来四年将成为业务发展的重要阶段。

此次A轮融资完成后，森丸电子将继续投入硅电容及IPD平台研发，同时推进产能建设及全球市场拓展。（集邦光通信Eva整理）

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