芯源微9月13日晚发布公告称，上交所对公司报送的发行证券募集说明书及相关申请文件进行了核对，决定予以受理并依法进行审核。
本次定增募资，芯源微拟向特定对象发行股票数量不超过2520万股，募集资金总额不超过10亿元（含本数），扣除发行费用后拟用于以下项目：
其中，上海临港研发及产业化项目主要用于研发与生产前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备。
上海临港研发及产业化项目建设后，公司将在前道先进制程设备研发及产业化领域实现进一步突破，推出更高工艺等级的前道涂胶显影设备与清洗设备产品，进一步强化公司在高端设备领域的技术优势并丰富产品结构。
高端晶圆处理设备产业化项目（二期）主要用于前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc（抗反射层）涂胶机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机，有利于完善公司的产品布局，满足业务规模快速增长的需求。
据悉，芯源微拟通过建设高端晶圆处理设备产业化项目（二期），提升现有量产半导体设备的供货能力，满足下游客户多元化的定制需求。
芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。
图源：芯源微半年报
目前，芯源微生产的涂胶显影设备与单片式湿法设备，已经从先进封装领域、LED领域拓展到MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域，作为主流机型应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌、中芯绍兴、中芯宁波等国内一线大厂。
同时，芯源微通过借鉴前道产品的先进设计理念和技术，对后道设备、小尺寸设备的架构进行优化，提升了工艺水平和产品产能。
业绩方面，2021年上半年，芯源微实现营业收入35,090.80万元，同比增长461.85%；归属于上市公司股东的净利润3,506.99万元，同比增长464.05%。
在半年报中，芯源微指出，公司生产的用于集成电路前道晶圆加工领域及后道先进封装、LED、MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域的涂胶显影设备和单片式湿法设备已累计出厂1000余台套。（LEDinside Lynn整理）
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