LED白光封装市场技术不断在演进，材料也在不断的发生变化。以支架材料为例，最早期主要以PPA材料为主，然而随着中大功率LED器件产品的需求量增加，PPA材料的支架已经不适用。PPA在高温下长时间使用后会产生黄化及老化现象，另外白光是由蓝光芯片激发荧光粉而得，而蓝光波长接近紫外光，易造成PPA反射杯劣化。
因此在中大功率白光LED领域，PPA材料无法满足需求。早期的大功率LED器件，主要使用陶瓷支架。不过后来随着各种新材料的出现，包括EMC、PCT、SMC等，凭借良好的散热性能，在中大功率封装领域，形成了与陶瓷支架共存的局面。不仅在大功率领域，中小功率领域，PPA材料的市场也逐渐被蚕食。
EMC白光封装产品是业界最看好的方向之一，尤其在大功率领域。由于结构和材料的优势，EMC产品具体高耐热性，而且抗UV，可承受大电流，实现高度集成封装。因抗UV性能突出，使得EMC产品不仅仅可以应用于高端室内照明，还可以扩张到户外照明，如投光灯、路灯、隧道灯等，极大的降低了户外照明产品的成本。不仅如此，EMC封装产品还被用于LED背光、车灯等高端领域，如部分高端电视机种，就是采用EMC 3030封装产品作为背光器件。
EMC白光封装的挑战，主要反映在支架的制程上。因为EMC支架高度集成化，生产难度比一般普通的支架高，而且EMC支架产线投资额大。目前国内能够掌握EMC支架生产技术的企业并不多，主要包括天电光电、鸿利智汇和瑞丰光电等少数厂商，其他厂商主要外购EMC支架。
EMC LED器件已经成为白光LED器件的主流产品之一，一般用于高端商照、高端背光等领域。由于市场定位较高，因此拥有EMC LED封装产线的厂商并不多。据TrendForce统计，目前中国市场EMC LED封装需求量，大约3000KK/月。
天电光电是中国EMC封装产能规模最大的厂商，综合竞争力排名第一。
天电光电拥有EMC支架生产线，对比其他厂商，拥有成本优势，目前EMC LED封装产能达到800KK/月。亦是凭借这些优势，天电光电得以进入高端照明市场，主要客户为国际知名厂商。
目前天电光电的EMC产品，包括EMC2016、EMC3030、EMC5050、EMC7070和EMC1A1A等不同规格，全尺寸封装功率覆盖0.2-30W，发光面小的同时实现高亮度。如EMC1A1A产品，尺寸为10*10mm，厚度为0.8mm，可实现17W的功率下光通量高达3050lm，功率最高可升至30W，广泛应用于大功率照明产品，可有效降低客户的成本。
天电光电的EMC产品，广泛涵盖照明、背光、植物照明、车用、UV、IR等领域，针对各应用领域推出因应市场需求的规格。如EMC3030、EMC5050、EMC7070双色温系列，采用紧凑型单封装实现双色工艺，集成化高，适用于高端商照及家居照明。车用照明推出符合车规级别的EMC2821、EMC3030等系列，Mini背光市场采用POB先进技术推出EMC1616倒装对应市场需求。2020年天电光电营收规模达14.5亿。
鸿利智汇EMC封装产品，主要由全资子公司斯迈得运营，拥有自己的EMC支架产线，EMC封装产能亦名列前茅。产品方面，涵盖EMC3030、EMC5050和EMC7070产品，应用于高端商照、家居照明等领域。公司实力方面，鸿利智汇是国内主要的照明LED上市公司之一，在中高端市场一直处于领先地位。2020年营收规模达到31亿RMB，研发投入达1.8亿RMB。综合上看，鸿利智汇EMC综合竞争力排名第二。
瑞丰光电排名第三，在EMC产品市场，2016年就首推出了FEMC产品，即Filp-chip EMC，倒装LED芯片与EMC支架的结合。瑞丰光电拥有EMC支架产线，产能规模亦处于国内一线梯队阵营。公司实力方面，瑞丰光电是国内较早以背光LED为主营业务的LED封装上市公司，随后利用在背光领域积累的技术优势，不断壮大白光LED的规模，包括照明、车用等市场。2020年营收规模达到12.3亿RMB，研发投入达到9170万RMB。
国星光电在白光LED封装领域，主要定位高端。EMC白光封装方面，产能亦处于国内领先地位，主推EMC3030、EMC5050和EMC7070规格的产品，功率涵盖1-3W，可应用于高端照明和背光市场。2020年国星光电营收规模达32.6亿RMB，位列国内LED封装厂商营收第二名，研发投入达1.3亿RMB。综合上看，国星光电EMC封装竞争力排名第四。
晶科电子排名第五。晶科电子是国内主要的白光LED封装厂商之一，是国内少数拥有倒装LED芯片技术的封装厂商之一，产品广泛应用于照明、背光、闪光灯、植物照明和汽车等市场。在EMC封装领域，晶科电子主推EMC3030、EMC2720和EMC2835等车规级产品，具有高亮度、防硫等级高、使用寿命长等优势。
文：LEDinside
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