晶台MiniLED背光新品等亮相ICDT 2021

5月30日-6月2日,晶台携MiniLED背光新品和Mini/Micro LED直显亮相2021国际显示技术大会(ICDT 2021)。

大会期间,晶台展出了MiniLED背光新品。晶台Mini背光封装产品主要是基于小间距CHIP背光器件的Mini POB技术方案,产品采用平面封装技术,具有大角度(>160°)、高亮度、封装工艺成熟、寿命长、可靠性高、高性价比等特点且可根据不同应用OD和Pitch进行定制。

图片来源:晶台

此外,晶台还展示了晶台Mini/Micro LED直显方案“积幕”系列。晶台“积幕”创新性地采用薄膜式集成封装技术,具备高可靠性、超百万级高对比度、高亮度、宽色域等显示优势。P0.6像素间距可达到传统液晶同等清晰显示效果,可用于打造110寸4K、220寸8K超高清应用。

晶台表示,此外,公司Mini/Micro LED直显产品“积幕”的量产加速行业迈入“LED超高清时代”。如今,MiniLED背光新品的发布,不仅丰富了公司的产品线,助力传统显示的全面升级,更强有力地推进了国产Mini/Micro LED新技术发展。(来源:晶台)

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