Mini COB封装技术已经成为未来LED显示领域的发展方向和趋势，当行业众家还在寻求如何突破核心技术、如何解决产品可靠性的时候，作为全球COB微小间距MiniLED显示行业的创新者和领跑者之一，希达电子已经开始布局可兼容未来产品的自动化、规模化、智能化现代生产车间。
据介绍，在行业的推力下，希达电子又一次迈出领先一步，位列前沿。希达电子与全球领先的ASM太平洋强强联手，在2020年共同打造了基于Mini COB封装技术的智能生产工厂，新增MiniLED产能7000KK/年。
据介绍，作为全球COB微小间距MiniLED显示行业的创新者和领跑者，希达电子拥有一支以中科院专家为核心的近百人研发团队，数十年来专注COB集成技术研究及产品开发，在COB显示技术领域申请相关专利近200项，获得中国专利优秀奖5项。
目前希达电子已经实现0.47mm点间距2K拼接样机，搭载全新工艺推出的Infinity2.0倒装COB全新产品，覆盖了点间距0.47mm-2.5mm全系列的倒装COB显示屏的大批量生产。
据希达电子总经理王瑞光介绍，目前投入的ASM太平洋SIS智能生产系统，实现了ASM的先进封装设备、机器人与信息技术在公司发展布局中的完美融合。
利用ASM太平洋的AGV和物料平台进行物料智能投送，实现了整个生产车间全天候的无人值守。
在生产现场，利用ASM太平洋自主研发的SIS系统，智能匹配各生产工序、效率最优化计算，机台的效率能够提升20%以上。
系统的信息可视化通观了生产车间的全流程，提供给管理层更多客观的决策依据和改善机会，目前希达电子的封装良率已经达到99.999%以上。
据了解，希达电子2020年已经完成新一轮增资扩股，佛山、杭州、北京新子公司筹建，公司实力及综合竞争力进一步提升，年度经营指标实现跨越式增长，销售收入与年度净利润实现双突破、双提升，全年增长率超30%以上。
希达电子表示，此次双方强强合作，ASM太平洋提供的SIS智能生产系统为公司下一步扩充产能、提高生产效率、提高生产的标准化打下坚实的基础和树立了强大的信心。（来源：希达电子）
转载请标注来源！更多LED资讯敬请关注官网或搜索微信公众账号（LEDinside）。
