2018国际MicroLED Display产业高峰论坛研讨会直击上篇

由台湾显示器产业联合总会(TDUA)主办的2018国际Micro LED Display产业高峰论坛,结合了「Touch Taiwan 2018」智慧显示与触控展览会,展区还规划「Micro LED/Mini LED产品方案解决专区」, 针对Micro LED & Mini LED的产品、解决方案、关键零组件、制程材料、生产设备(特别是巨量移转设备)、 AOI检测设备、驱动IC芯片等作主题展出。Micro LED Display产业高峰论坛于2018年8月30日共分上午及下午两场Micro LED高峰论坛。其中,上午场内容有各界所关注的Micro LED在显示技术的最新发展趋势,以及国际大厂友达、隆达、eLux、X-Celeprint、Veeco、国星光电等在光源、背板、巨量转移上做独到的深入剖析。

友达光电前瞻技术协理林雨洁表示,Micro LED显示器具有高亮度与出色的色饱和度以及微小显示体积的特性,可应用在微小显示且高亮度需求的穿戴示显示器,以及透明显示器上等。因此Micro LED的应用将非常的广泛。然而Micro LED面临成本过高的问题,现阶段无法量产,林雨洁协理指出,未来LED芯片价格下降,以及LED芯片转移产速(Unit Per Hour;UPH)至少需达到10,000,000以上,将可以有效降低Micro LED显示器的成本,以达成商品化的目标。

eLux执行长李宗霑指出,目前Micro LED的转移技术都存在产速(Unit Per Hour;UPH)过低,造成成本过高的问题,因此eLux应用流体的转移方式预计可达到UPH约为40,000,000~50,000,000,可有效降低转移成本,将拉近Micro LED显示器量产化之路,未来这样的技术预计将会应用在20~100 μm的 LED芯片尺寸的应用上。

国星光电研发总监刘传标表示,由于国星光电目前致力于Mini LED的发展,预计未来都将会朝向COB (Chip On Board)的方式来缩小LED间距,将可使显示屏LED Pitch降得更低,以及应用在背光上,降低OD(Optical Distance),达成薄型化的背光模块需求。刘传标总监提出Mini LED仍面临LED颗数过多,成本过高、波长均匀性不足,以及良率低坏点修复不易等问题,仍待突破。

隆达研发处长蔡宗良提到Micro LED显示器和Mini LED显示器与背光等应用,目前隆达在Micro LED尺寸研发上,芯片尺寸可达10μm上下的水平。Mini LED芯片尺寸,则以接近100μm的尺寸为主,应用在显示屏以及背光上,预计LED Pitch 将可满足小于0.5mm的需求,将更有效提升显示分辨率的效果。除了LED芯片的设计外,隆达也致力于色转换方案的开发,其中RGB芯片与QD材料应用,已可达到BT2020 90%的高色域显示效果。

X-Celeprint CTO Matt Meitl提出Micro LED面临诸多挑战,转移、LED效率、驱动、修复等问题都仍待有更好的方案解决。其中Matt Meitl提到,他们在LED 芯片尺寸小于10μm的LED效率EQE已可达约30%的成效。另目前已可展示约5.1’’的全彩化显示器。

Veeco市场行销部门主管Somit Joshi指出,因Micro LED尺寸过小,无法对众多晶片进行挑选,因此Somit Joshi提出若能在LED磊晶制程上进行改善,提升LED晶圆片波长均匀性(Wavelength Uniformity)达到1~2nm,将有效降低显示产品上色偏差异 (Color Shifting)以及修补(Repair) 的成本。

主办单位(台湾显示器产业联合总会;TDUA)为整合Micro LED产业讯息,特别在研讨会上午场尾声前,安排Panel Discussion,由来自海内外的专家与听众座谈,针对Micro LED量产解决方案,与讲师们做直接面对面的意见交流,将更有效推动Micro LED显示器的产业进步与整合。(文:Max / LEDinside)

 

 

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