Touch Taiwan 2018今日开展,台厂狂秀MiniLED技术

 

Touch Taiwan 2018智慧显示与触控展览会于今(29)日在台北南港展览馆拉开帷幕。本届首度新增“Micro LED/MiniLED产品与解决方案”主题展区,吸引相关产业链厂商群聚,竞相展示新技术,其中面板双虎友达、群创以及隆达电子纷纷展出多款MiniLED相关产品。

友达光电

友达本次展出四款运用MiniLED技术的产品,包括65英寸UHD 4K(3840 x 2160)BFGD大型电竞显示器面板,27英寸、32英寸144Hz电竞监视器面板,15.6英寸UHD 4K LTPS电竞笔电面板,以及VR头戴式LTPS显示器面板。

其中,友达推出的65英寸大型电竞面板为全球最大尺寸电竞面板,具备144Hz刷新率和QD量子点广色域,精确而即时的分区调光效果搭配1,000 nits超高亮度,符合VESA Display HDR最高等级,以全球最大电竞显示器规格带来更具撼动力的游戏体验。

锁定高阶电竞及利基型应用市场,友达采用MiniLED直下式背光技术,研发出27英寸和32英寸144Hz电竞监视器面板。其拥有UHD 4K高解析及QD量子点广色域,优异的分区调光性能搭配1,000 nits超高亮度,提供具备HDR高动态范围及符合VESA DisplayHDR规范的最高等级,游戏画面的亮暗细节均能完美演绎。此外全平面无边框的设计,更为玩家打造逼真写实的沉浸式游戏体验。

另外,15.6英寸UHD 4K LTPS电竞笔电面板为全球首款采用MiniLED背光技术的笔电面板,达到240调光分区数(Dimming Zones),符合VESA Display HDR规范的最高等级,最高亮度超过1,000 nits。

友达继今年五月展出8英寸Micro LED显示技术后,本次将进一步展示12.1英寸Micro LED显示技术,运用小于30um的LED达到169 PPI的超高画素密度及分辨率(1920 x 720),而每个像素均能透过LTPS背板驱动技术独立发光,展现极致的高动态对比及低功耗优势,加上先进色彩转换技术,呈现令人惊艳的色彩表现。

群创光电

群创将MiniLED技术结合Pixin LED技术,推出65英寸8K MiniLED大尺寸电视面板、车用MiniLED面板、公用显示器(PID)MiniLED 面板。

群创这次展示的65英寸AM MiniLED 8K显示器,具备高色饱和度(>94% BT2020 cover ratio, 125% NTSC)、高动态对比(1,000,000 : 1)、广视角低色偏、蓝光护眼无色偏等四大特点,预计将于2019年第二季量产上市。同时也将展示65英寸8K Mega-Zone,强调解析度是同尺寸OLED的4倍,在相同功耗下,亮度为4K OLED电视的两倍以上。

10.1英寸Curve Hi-CG% MiniLED展现 PixinLED拥有超高区域局部调光 (local dimming) (6720 zones)、高色饱(100% NTSC)、高曲率显示器 (R400)。

拼接显示屏展现PixinLED之 LED小间距 1.2mm (P1.2)、无接缝无限拼接LED显示屏、达到高色饱113% NTSC、高对比等特点。

隆达电子

隆达电子展出了一系列MiniLED背光与显示器产品,包含应用于面板背光之薄型化MiniLED灯板、应用于小间距显示看板之MiniRGB LED封装,以及次世代UFP (Ultra Fine Pitch) I-MiniRGB显示模组。

隆达电子表示,此次发表的MiniLED产品包含背光应用及RGB显示看板应用。在背光部分,展出应用于32英寸与15.6英寸面板之LED产品,其中32英寸之MiniLED将背光分割为384个控制区域,可实现HDR 1000 nits的高动态对比,且隆达独特的广色域LED技术,使面板色彩表现达到NTSC >95%,此款产品已出货放量并应用于电竞及高阶绘图显示器。此外,另一款15.6英寸MiniLED背光产品则采用进阶版薄型化MiniLED灯板,将LED背光分割为240个控制区域,可完美表现暗态画面下的细节。此外透过特殊光学配置,还可大幅薄化面板,将混光区域(OD)厚度降低至0.5mm以下。隆达电子一系列进阶版薄型化背光MiniLED灯板,可达到高对比、广色域以及薄型化,可应用在高阶笔电、电竞显示器及车用面板。

隆达电子也同步展出了RGB显示看板应用,包括0404、0606两种尺寸的MiniRGB LED封装,以及超小间距UFP (Ultra Fine Pitch) I-Mini(Integrated Mini) RGB显示模组、非常适合应用于室内外广告看板及剧院。其中UFP I-MiniRGB显示模组为次世代MiniLED技术,直接将RGB微小晶粒转移至显示驱动电路基板上,结合传统SMT打件及UFP CSP晶粒级封装技术之外,更整合了控制回路与LED显示晶粒于一身,UFP I-MiniRGB显示模组可实现最小间距至0.3mm,显示看板的画质表现更为平滑、制程更为简化,加上其高亮度以及高对比的特色,非常适合应用室内及半户外场域,为次世代高阶显示看板的解决方案。





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