LED技术“高考”CSP开启照明新纪元

6月7日,中华大地的莘莘学子迎来了决定人生的一场考试--高考。夏日炎炎,炙热的太阳下,中山小榄镇的一处工业园区内锣鼓喧天,鞭炮齐鸣。高考日,这里集聚着许多LED的行业人士,他们在干什么呢?

因为今天立体光电将展现CSP芯片、照明解决方案以及规模化量产的CSP设备。今天也可以说LED技术的高考日,因为一直争论不休的免封装产品CSP将落地。

作为国内CSP代表企业立体光电董事长邓超华表示,广东朗能以30%股权进入立体光电公司,让立体光电上游芯片封装到朗能下游灯具产品实现了最大的互补,看这架势就是奔着CSP去的。

从去年5月,朗能成功地与霍尼韦尔进行电工、照明业务重组股权分拆后,朗能重点发展honeywell(属于霍尼韦尔品牌授权)品牌和LONON品牌照 明业务,不仅展开工程与渠道工作的推进,同时,在家居照明渠道也在密集布局,销售态势已初露锋芒,而这次大力投资无封装技术究竟为何呢?

1+1>2  CSP突围LED价格战围墙

价格战一直是LED行业的硬伤,很多企业都是死在这里。而且价格战让LED成为一个望而却步的产品。CSP的落地将会重新洗牌LED市场,市场将迎来怎么的变革呢?

立体光电董事长邓超华表示,CSP技术的出现,既是一次产业结构的跨越,也是照明企业发展的一种必然。LED照明是一场技术与资本推动的革新,需要进项 产业链上的协同,以谋求技术与成本控制上的优势。采用CSP技术有利于降低产品制造成本、增加新的盈利模式,共同构建合作共赢的新型资源效益模式,突破企 业自身的资源约束,可以达到实现1+1>2的效果。

中国照明学会秘书长窦林平表示,尽管国内LED产业发展很迅速,但其中出现 不少问题。当前行业价格战无底线,产业比较浮躁,毛利率不断降低,企业成本却在增加,基本没有多余的资金投入到产品技术的研发创新上,不利于国内产业的发 展。在这个"什么事情都是对的,也都是不对的"的经营环境中,市场才是最终导向。

对此,中国建筑科学院建筑与环境节能研究所副院长赵建平表示,CSP无封装技术为LED产业未来发展提供更好的道路,希望CSP能不断完善,为行业提供更为优质廉价的产品。

大咖 "点赞"  CSP将开启照明新纪元

中国半导体照明/LED产业与应用联盟秘书长关白玉表示,中国作为LED产业大国,除了拥有制造优势外,还拥有广阔的市场。LED产业的发展离不开技术 创新的驱动,也离不开市场需求的推动,从终端需求到上游研发,带动整个产业链协同发展。立体光电作为无封装芯片(CSP)应用领导品牌,给珠三角省市的 LED企业做出很好的榜样,创新驱动产业的发展,希望CSP能给LED产业带来去的驱动。

而作为三星电子、德豪润达等客户的技术合作伙伴的立体光电致力于CSP应用解决方案的开发,其CSP贴片设备的量产,三星唐国庆更是认为立体光电的CSP国产设备的是国内LED无封装照明的第一台发动机。

广东省科技厅高新处副处长云丹平表示,近年来,在政策、市场、社会资本等多种因素的共同推动下,广东LED产业规模迅速壮大。2014年,广东全省 LED产业总产值达3460.06亿元,产值占全国的比重超过60%。小榄LED产业的兴起壮大是广东LED产业发展的一个缩影。纵观全球和广东省LED 技术,市场的演进趋势,这些新变化主要体现在四个方面:一是产业跨界发展速度加快;二是产业朝组件化、模块化、精益制造方向发展。三是LED智能照明新时 代即将来临;四是行业深度整合加速降临。期望广东越来越多的企业在行业技术变革、市场整合的大潮中抓住机遇,在全球LED市场格局的变革中占据有利地位。

广东省半导体照明产业联合创新中心主任眭世荣表示,毫无疑问,无封装芯片将是LED上游芯片和中游封装领域的重要创新发展趋势之一。从技术方面看,无封 装芯片具备稳定性好、光色一致性好、热阻低等优势,与此同时,无封装芯片也十分符合我国当前LED产业产品标准化、组件化的发展大趋势。

广东省照明电器协会会长全健表示, CSP无封装是行业技术的创新,也是未来的一种趋势;价格是竞争热点,但技术才是竞争核心,最后期待CSP无封装技术开创照明新纪元。

立体光电副董事长区江枫现场对立体光电发展历程做回顾时表示,无封装光源(CSP)产品的应用开发,实现产业链的整合,促使产业链的缩短。在无封装芯片大范围应用之后,成本优势会越来越大,社会效益将会明显体现。

立体光电总经理程胜鹏作CSP(无封装)发展愿景发言表示,无封装芯片具有诸多优点:1、稳定性更好,没有了金线和支架,故障率更低。安装,运输,储存 过程中损坏的几率大幅降低,减少生产损耗。2、尺寸更小,光密度更高,更利于光的控制。3、热阻更低,直接芯片底部镀焊盘,减少热阻层。4、灵活性更好, 可以任意组合成各种功率和串并数。5、性价比更高,减少了支架和硅胶的用量,减少了封装这一流通环节,整体成本降低。

CSP开启LED无限应用可能属性

作为无封装技术的首倡者的韩国三星电子副社长谭昌琳表示,目前CSP处在不断完善的过程,事实证明CSP是能够大规模生产应用的产品,目前全世界CSP 的核心技术基本在三星、东芝等半导体企业手里。一项产业新技术从诞生到落地,需要很多配套,能让业界快速使用到产品,而未来CSP将是芯片领域的趋势。只 有当碳化硅衬底的8寸晶圆的csp产品上市,这才是一个真正新纪元的开始。

对于LED另外的一大领域就是背光,而全彩显示中三星唐国庆表示,蓝绿倒装可以实现,红色倒装芯片一直是难点。对此晶元光电市场行销中心协理林依达表示,红色倒装芯片晶元光电已经ok了。其表示,LED具有无限应用可能,无论是背光还是照明,都只是一部分而已。

对于CSP的发展,林依达表示,此次立体光电与朗能的合作是一个新的里程碑,CSP迈入新的发展里程碑。相信在立体光电自身努力下,以及在小榄镇政府对LED产业不遗余力的支持下,上中下游企业携手合作,共同开创照明新纪元。

关于CSP的新纪元,亮锐(Lumileds)亚洲区市场总监周学军表示,CSP在半导体领域不是一个全新的东西,在20多年前就出现,近几年开始进入 到照明领域。LED进入照明领域后,彻底颠覆照明行业,呈现更多半导体属性,即变化非常大,如果不抓住变化新机遇的话,可能会被淘汰,如果未来不能够掌握 CSP技术及产品的话,可能未来会面临淘汰的危险。CSP技术进入的门槛非常高,超越照明行业原先一把螺丝刀所能解决的范畴。

科锐中国区总经理邵嘉平表示,目前CSP无封装芯片已应用到背光屏幕、通用性照明等领域,相信随着CSP不断创新完善,未来将在闪光灯、汽车灯、显示屏等领域拥有更大的发展空间,创造出更大的价值。

晶能光电总经理梁伏波表示,CSP无封装技术早几年就已应用到显示屏领域,但由于各种因素使得芯片有好地方,也有不好的地方,让人很头疼,所以说CSP是把双刃剑,用的好前途似锦,用不好或将成为历史。(文/LEDinside Skavy)

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