东芝大举增资白色LED业务 扩充生产设备

东芝大举出击白色LED业务。将在2016年之前,把白色LED的产量提高至月产数亿个,为目前的约10倍。为实现这一增产计划,东芝预定投资“数百亿日元(300亿~500亿日元)(人民币约18.04亿元-30.07亿元)”,在日本石川县的加贺东芝电子扩充生产设备。在LED业界,东芝是2012年开始量产白色LED的“新玩家”。该公司的目标是通过此次扩大生产规模来提高市场份额。

用硅基板来降低成本

东芝的白色LED虽然采用蓝色LED芯片与荧光体组合的普通构成,但其蓝色LED芯片颇具特点。蓝色LED芯片一般通过在蓝宝石基板上层积GaN类半导体来制造。而东芝为了降低成本,采用在硅基板上形成GaN类半导体的技术。该技术通常称为“GaN on Si”。东芝在形成GaN结晶后,去除吸收光的硅基板,作为蓝色LED芯片来使用。

东芝采用GaN on Si技术是因为硅基板比蓝宝石基板容易增大口径,更容易提高生产效率。用于制造蓝色LED的蓝宝石基板,其口径最大也不过150mm(6英寸)。而硅基板则可使用口径为200mm(8英寸)的产品。东芝已开始利用口径为8英寸的硅基板量产蓝色LED芯片。

硅基板产品虽然在成本方面具有优势,但与蓝宝石相比,硅与GaN类半导体之间的晶格常数差及膨胀系数差较大,不容易获得高品质的GaN类半导体结晶。使用GaN on Si技术时,能够减轻硅与GaN类半导体不匹配问题的缓冲层不可或缺。于是,为了实现特性出色的缓冲层,东芝与美国普瑞光电(Bridgelux)展开合作,并从2012年开始量产白色LED。2013年4月,东芝收购了普瑞光电的LED开发部门。

除LED外,东芝还打算将GaN on Si技术用于功率元件。该公司虽然在GaN功率元件方面未推出产品,但一直在做相关研发。

因此,加贺东芝电子扩充生产生设备很可能是为量产GaN功率元件做准备。加贺东芝电子原本就是硅功率MOSFET及IGBT的生产基地,拥有与功率元件相关的经验。

东芝将来量产GaN功率元件时,其优势就在于可使用8英寸基板。目前涉足GaN功率元件的企业使用口径最大也不过为6英寸的硅基板。东芝认为,通过基板增大为8英寸,不仅可提高生产效率,而且在GaN功率元件领域还可比其他竞争公司更具成本优势。(责编:Nicole)

来源:日经技术在线



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