大摩:覆晶元件LED封装增 晶电亿光可受惠

摩根士丹利证券出具报告表示,直下式 TV采用覆晶元件(Flip-chip)LED封装增加,有助于今年LED晶片和封装厂商,加上来自电视背光源较高平均单价和获利贡献,看好晶电和亿光有望受惠,给予晶电加码评等,持平看亿光。

摩根士丹利证券也指出,预估电视背光源设计组合,直下式和测光式比重为7:3,较去年5:5,直下式将提升。主要是flip-chip LED封装的采用,改善背光源厚度和减省15~20%背光源成本。预估今年flip-chip LED封装将占直下式电视模组约10%。

摩根士丹利证券说明,由于Flip-chip LED在封装和生产上都需要较高的产能,因此产业龙头厂如晶电、璨圆、亿光等,可望推升平均单价约15%,预估LED晶片厂商和封装厂商正向受惠,但对电视背光源模组供应链,较为负向。(责编:Nicole)

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