MEW为韩国射出及压模设备厂商，过去已有25年的市场经验。从一开始的产品BMC，与手机产品应用市场需求，例如Crystal EMC (Sensor Wiring Bonding)与Black EMC(用于手机指纹辨识)，同时也因为LED产业为了满足终端市场性价比，对于LED高瓦数应用需求日趋严谨，因此带动EMC产品的市场需求。 LEDinside很荣幸专访到MEW总裁。
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对于EMC设备设计上，MEW观察目前市场趋势，也有自己的想法带动设备发展优势。例如: 相对于同业推出的全自动设备，一旦遇到产品规格变动，成本费用将会提高；因此推出半自动设备。此外，若以产能来说，MEW开发高吨数设备 1 chase就可生产2片，最多可生产4 ~ 6 chases共计8 ~ 12片。第三、MEW设计了7点压模 (7 RAM) ，更均匀的压力控制及平坦度下，成型效果更好。Hybrid 机种的产品，能源可大幅节省三分之二。第四、随着产品规格要求越趋严格，未来支架厂商与封装厂商能透过此设备顺利进行液状或胶饼SMC生产，已与韩国大厂 共同开发完成。
设备介面介绍如下
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目前设备提供给韩国客户为主，例如Partron、LG、Dongkuk、Woree、世纪精密、Heesung、精进；用于生产3535、3030、3735、5050、7070。
2014年看好中国市场发展。透过台湾地区伯飞机械制程进行海外市场代理、销售与服务。
整体而言，EMC市场于2013年兴起，2014年逐渐成长，预计2015年下半年SMC可能取代EMC产品，虽然现在仅处于试验阶段，然而SMC 产品不但提供更高瓦数应用，并可同时使用在太阳能电池背板，预估未来市场发展可期。因此MEW除了EMC市场外，同时看好SMC的市场发展前景，因此 MEW也计划于2015年增加研究所、扩产计划，顺应变化快速的LED市场。在LED市场发展期待下，MEW目前新机台已可内建真空装置，能让模具直接进 入真空状态，特别针对SMC产品设计，大幅提升合模效果。
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