2013年3月9日，天通控股股份有限公司在浙江嘉兴市举行了90公斤C轴蓝宝石晶体新品发布会。会上天通公司首次展示了具有业界领先水准的90公斤C轴蓝宝石晶体，昭示了天通在国内LED产业领域的技术领先地位。
自2010年涉足LED产业以来，天通公司在和外方联合研发长晶技术和生产设备的基础上，坚持进行技术创新，经过两年多的努力，天通攻克了当前长晶工艺和设备技术的技术难关，实现了长晶工艺和设备技术的合理融合。采用改良KY法长晶，实现了全球最大C向（90Kg）蓝宝石晶体的产业化，性能达到A向生长晶体同等水平，位错密度1000pit/cm2以下，摇摆曲线半高宽15弧秒以下，开创了C向生长高品质、重量级蓝宝石晶体的先河。凭借这一技术优势，加上先进的配套生产设备，天通公司已经能够成熟生产2寸、4寸和6寸的蓝宝石衬底，且已着手开发8英寸蓝宝石衬底。而在窗口材料和其他光学应用材料方面，也取得了长足进展。
虽然目前LED产业面临众多的不利因素，导致产业发展速度放缓，但LED产业长期向好的趋势未变，相信经历这次洗礼之后，LED产业将更加以成熟的姿态面临新的发展机遇，迸发新的生机与活力。台湾今年一季度LE芯片市场转暖的现象非常明显，蓝宝石产业虽然面临企业间低价、无序竞争等发展困境，但长期来看，发展空间依然非常广阔。
天通高层表示，看好蓝宝石产业的长期发展，重点发展大尺寸、高品质、低成本蓝宝石晶体及衬底，下一步是根据市场的技术发展方向，开发150Kg以上C向高品质晶体，进一步提高效率，提升掏取大尺寸衬底上的核心竞争能力，开发6英寸以上的C向及非极性衬底，开发SOS高端市场需求的大尺寸蓝宝石衬底。采用4英寸蓝宝石衬底，外延片材料利用率可提高17%以上，欧美日韩基本以4-6英寸蓝宝石衬底为主，国内正在快速发展4英寸衬底，4英寸衬底市场有望迎来突破性发展，面临较好的发展机遇。
天通公司将继续通过技术创新，研发量产150公斤级的蓝宝石晶体，到2016年将形成年产1000万片2-8英寸蓝宝石晶体及芯片的生产规模。
