牛尾电机将上市曝光装置“UX4”系列的3款新机型

牛尾电机宣布,该公司将在“Semicon Japan 2011”(2011年12月7~9日)上发布并同时上市模块全域等倍曝光装置“UX4”系列的3款机型,分别为:用于TSV形成的“UX4-3Di FFPL300”、用于MEMS制造的“UX4-MEMS FFPL200”、用于功率半导体制造的“UX4-ECO FFPL150”三款机型。

UX4-3Di FFPL300的特点是,支持300mm晶圆,实现了120张/小时的高吞吐量。随着产品的小型化和高性能化,三维安装器件的需求越来越高,不过可实现最高密度三维构造的TSV存在制造成本高的课题。而此次通过支持可降低成本的300mm晶圆,将吞吐量提高到了120张/小时。据牛尾电机介绍,COO(Cost Of Ownership)最大可降低50%。支持50~100μm厚的光刻胶,可进行红外线(IR)重叠及反面重叠。预定从2011年12月开始销售。

UX4-MEMS FFPL200是支持200mm晶圆的MEMS制造用曝光装置。MEMS器件中,不同器件对曝光装置的要求性能大不相同。另外,生产线要求进行多品种变量生产。为满足这些要求,可利用UX系列的模块型特点,根据不同器件灵活组合各种模块,或进行版本升级。比如,配备了焦点深度最大达500μm的新开发镜头模块、支持多品种生产的30段掩模自动转换模块、支持大曲翘及特殊形状曝光对象的搬运模块等。另外,选配件还可配备晶圆正面和反面能同时曝光的“DC系统”。重叠精度方面,正反面均为0.5μm以下。预定从2011年12月开始销售。

UX4-ECO FFPL150的特点是,支持佳能的接触式曝光装置“MPA(Mirror Projection Mask Aligner)”系列的专用掩模。MPA目前仍用于MEMS制造中,不过已经停产,只能通过二手市场等购买该装置。很多MEMS厂商要求直接沿用现有MPA专用掩模的曝光装置。为满足这些要求,牛尾电机使该公司的曝光装置能够使用MPA掩模。在该公司的功率半导体制造用200mm晶圆曝光装置UX4-ECO的平台上,配备了支持MPA掩模和150mm晶圆的模块。另外,配备了新开发的镜头,实现了线宽和线距(L/S)分别为2μm的分辨率。该装置预定从2012年6月开始销售。

UX4系列是配备等倍镜头的全域曝光式,采用模块型平台。由此,200mm晶圆实现了120张/小时的高吞吐量。此前,牛尾电机已经投产了用于LED量产的“UX4-LEDs”、用于功率半导体制造的“UX4-ECO”以及用于三维安装的“UX4-3Di FFPL200”等。

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