松下电工日前在“第20届微机械/MEMS展”上，公开了其成功开发出通过晶圆级接合，将封装有LED的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装，显示了其晶圆级封装（WLP）的技术实力。
松下电工表示，此次封装有3色LED的散热晶圆、向正面方向反射光线的光反射晶圆、配备有传感器（用于感知LED光）的光监控晶圆（Monitor Wafer）以及带有光扩散双重作用的光提取晶圆，散热晶圆利用通孔布线从封装的底部排除热量。另外，还试制了将该元件阵列排列的照明系统，可通过光监控器感知LED光、反馈控制LED亮度，因此可发出颜色和亮度都比较均匀的光，还可任意设定颜色和亮度。
此外，松下公司计划在8月31日的董事会会议上作出与其全资子公司松下电工的合并决议，两家公司最快将在松下集团新体制正式起步的2012年1月进行合并。
