安品研发出高折射率LED封装材料

中国电子灌封胶领域内最大的专业生产厂家安品有机硅材料公司,最新推出AP系列LED封装材料是目前LED的最佳封装解决方案。

据了解,该系列产品在LED中的应用涉及到:混萤光粉有机硅系列、MODING封装材料系列、TOP贴片封装材料系列、透镜填充有机硅材料系列、集成大功率LED有机硅材料等。与同类产品相比,AP系列有机硅能提供更强的导热性能和更高的耐热优势,有效寿命亦延长一倍以上,能有效提高LED的流明光效和热稳定性。

长期以来,安品一直走在全国有机硅材料服务革新的前列,其先进的设备和设计,完全能满足LED在封装、粘接、灌封的各种应用。安品公司经理马立元介绍:「自2008年以来,安品一直为业内提供高端LED封装材料及专业的解决方案。」

目前安品的产品包括:光学级有机硅凝胶、弹性体、树脂体等。无论是大功率LED芯片封装还是一般的LED应用保护,都可以满足客户对材料在生产和环保方面的要求。

关于安品有机硅
深圳市安品有机硅材料有限公司成立于2001年,是一家致力于有机硅产品研究、开发、生产、及经营的高新技术企业。公司在LED封装和导热材料的研发处于国内领先水平。主要产品有:混萤光粉有机硅系列、MODING封装材料系列、TOP贴片封装材料系列、透镜填充有机硅材料系列、集成大功率LED有机硅材料等。与同类产品相比,AP系列有机硅能提供更强的导热性能和更高的耐热优势,有效寿命亦延长一倍以上,能有效提高LED的流明光效和热稳定性。
安品人始终贯彻以「客户为中心,品质为根本」的服务宗旨,为客户提供解决方案,以及有针对性的开发适合客户的产品,从而提高客户的生产效率、产品性能和质量,帮助客户应对各种挑战。

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