道康寧公司光源管理产品全球市场经理Billy Han介绍说。「LED已经普遍应用于手机键盘、大屏幕电视和交通信号灯等细分应用中，然而到目前为止它们还未能在家庭和办公室照明上发挥更为广泛的作用」。如今，来自道康寧公司的有机硅技术正在为开创新一代LED技术及其应用市场发挥着重要作用。
LED芯片是一种化合物半导体芯片，它通电后即可发光。光源可通过聚光透镜或发散光透镜来控制，透镜通常由塑料或环氧树脂制成。新一代高亮度LED(HBLED)应用无铅焊料，在一定程度上可谓环保监管制度催生的产物。当LED制造商发现现有透镜不能承受新型无铅焊料工艺所需的高温时，他们想到了道康寧公司。道康寧公司的材料科学专家携手全球知名LED制造商共同开发有机硅灌封材料和能够承受高温的压模成型有机硅透镜材料，这些材料适用于现有的生产工艺流程，为新一代高亮度LED应用提供其所必需的耐用性与透明度。
有机硅材料的光学净度与热稳定性在高亮度LED和高可靠性的应用中发挥着重要的作用。有机硅材料正迅速取代环氧树脂和其他有机材料，为各种LED的应用提供广泛的灌封材料、透镜材料、粘结剂、密封胶以及保护涂层产品。这些特质让有机硅材料渐渐被应用于各种快速成长的高亮度LED市场，包括：车用内部照明、手机闪存模组、一般照明以及新兴的LCD背光模组等。据业内专家预测，全球高亮度LED市场规模将从2006年的40亿美元增长到2011年的90亿美元。
Billy Han说：「有机硅是满足LED生产要求的理想选择，因为它们能够提供优异的可靠性、光学净度，从而增加光亮度，让色彩更鲜艳。」他表示，「技术的日新月异使高亮度LED拥有了更为广泛的应用空间，新材料和新工艺令产品性能和可靠性得到显着提升。事实证明，有机硅材料凭藉其可提高LED出光效率和减少内部热累积的优势，已经成为扩大HBLED应用的关键推动因素。」
