据台湾资策会资讯市场情报中心（MIC）指出，LED背光应用近年来逐步从日系厂商向美国韩国及台湾地区厂商转移，从小尺寸朝全尺寸，从日本市场往全球市场发展。但因成本高散热差，且模组规格尚未标准化，目前LED背光仍仅以诉求轻薄的NB产品，渗透率仅略高于10%，尺寸较大的Monitor和TV搭载率都还很低。预计随着LED发光效率提升、LED芯片价格下滑，加上模组标准化的建立，在品牌商的拉力和麵板厂的推力下，NB LED背光搭载率将持续成长，到2011年全球NB产品LED背光搭载率可能超过50%，成为主流背光源。
MIC在研讨会上指出，LED背光和CCFL背光最大的不同，在于LED背光具有无汞、省电、封装厚度仅0.4-0.6mm左右、耗电量较低（目前 40英吋TV耗电量约160W）、高色彩饱和度等优点，但因LED背光具有散热不佳的缺点，且目前成本仍高，以40英吋TV模组计算需要360美元，加上 LED背光技术还在发展阶段、模组尚未标准化（例如Convertor Board不同、Pin脚数不同等），同时又面对CCFL无汞化、OLED和SED等次世代显示技术、W-OLED和CNT等次世代背光源的竞争，因此现阶段LED背光源主要应用仍以中小尺寸的产品较多，至于Monitor和TV的应用比例还很低。
其中NB产品因为向来以轻薄为目标，自2005年日系厂商FUJITSU和SONY率先采用LED背光之后，其他NB厂商也陆续跟进，到2008年包括 TOSHIBA、ASUS、APPLE、DELL、HP、ACER、LG、lenovo等NB厂商均已推出LED背光NB产品，统计到2008年5月份， NB LED背光搭载率已有10%。预期随着LED发光效率持续提升、LED芯片价格持续下降，配合模组规格标准化的发展，NB产品LED背光搭载率，到 2011年就可能超过50%，在2012年中达50%-60%，成为NB的主流背光源。
至于Monitor目前虽有Samsung、CMO、ACER等厂商推出LED背光产品，但是目前搭载率仅0.3%。预期到2011年LED背光搭载率仍仅7%，2012年才会超过10%。LCD TV的LED背光搭载率则因成本因素，现有搭载率更低，只有0.09%，目前应用厂商只有Samsung、SONY，但LG和SHARP也分别计画将在今年内推出47英吋和52英吋面板。
MIC预估LCD TV产品LED背光搭载率到2011年仍可能只有4.5%，到2012年或许有机会达10%，但预期CCFL无汞化和次世代显示技术、背光源的发展，都将持续影响LCD TV产品LED背光的应用比例。
根据MIC研究资料，LED芯片歷经红光、黄绿光、蓝光、绿光、白光发展歷程，1998年起开始应用在小尺寸彩色液晶面板背光，并逐步朝中尺寸、大尺英吋彩色液晶面板背光应用发展。目前主要应用类型分为W-LED和RGB-LED。其中W-LED在封装内混成白光，色彩饱和度低（NTSC 42%-98%）、混光空间小、发光效率高（60 lm/W）、耗电量低、电路设计简单、使用颗数少，适合低耗量、对色彩画质要求较低的IT应用产品。
RGB-LED是三个LED在封装外混成白光，色彩饱和度高（NTSC 105%-150%）、混光空间大、发光效率低（10-60lm/W）、耗电量高、电路设计较复杂、使用颗数多，适合诉求高色彩化值得视听应用产品。 LED背光源的型式则分为侧光式和直下式，侧光是放在面板下边或是上下两边，以面积较小的液晶面板采用较多，直下式放在面板下方，以面积较大的液晶面板采用较多。
