LED芯片的结构及组成

LED芯片又称LED芯片，英文叫做CHIP，它是制作LED灯具(LED LAMP)、LED屏幕(LED DISPLAY)、LED背光(LED BACKLIGHT)的主要材料，由磷化鎵（GaP），鎵铝砷（GaAlAs），或砷化鎵（GaAs），氮化鎵（GaN）等材质组成，其内部结构为一个PN结，具有单向导电性。

1、芯片的作用：芯片是Lamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。

2、芯片的组成：芯片是采用磷化鎵（GaP）、鎵铝砷（GaAlAs）或砷化鎵（GaAs）、氮化鎵GaN）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。

3、LED芯片的材料

Ⅱ	Ⅲ	Ⅳ	Ⅴ	Ⅵ
	B	C	N	O
	Al	Si	P	S
Zn	Ga	Ge	As	Se
Cd	In	Sn	Sb	Te
Hg	Ti	Pb	Bi	Po

注释：Ⅲ族元素为P型材料，Ⅴ族元素为N型材料，芯片的材料主要是Ⅲ族，Ⅴ族元素的化合物。

芯片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。

芯片的发光顏色取决于波长（HUE），常见可见光的分类大致为：暗红色（700nm）、深红色（640-660nm）、桔红色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黄色（580-595nm）、黄绿色（565-575nm）、纯绿色（500-540nm）、蓝色（435-490nm）、紫色(380-430nm)。白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色萤光粉和蓝光+红色萤光粉混合而成。