专访三科光电研发团队:LED光源封装技术重大发明与突破

目前LED光源模组的发展已经来到相当成熟的时刻,COB、倒装结构等越来越多适合照明应用的LED封装体相继出现,强调360度发光面且兼具散热功能的LED光源模组于是成为近年来日本、韩国与两岸市场LED厂商的重点研发领域。 台湾地区的LED封装厂商三科光电于日前推出了具专利的200LM/W高光效全周LED光源“灯芯”,采用1~2W中功率设计,成功将电热能充分转化为光能,解决了LED灯的散热问题,同时提升了LED灯的光效。以目前市场上E27规格23W省电灯泡亮度1500LM的产品为例,改使用三科光电之光源,8W即可达到1500LM,无需额外加装金属散热片。 预期这项LED光源封装技术的突破,有机会改变现有LED产品需加设散热装置的认知,为今后的LED科技与市场带来更多贡献与正面影响。

三科光电Logo图片

 200LM/W高光效全周LED“灯芯”光源介绍

三科光电技术长林炜舜提到,三科光电运用其独特的LED封装技术,于2015年成功产出高达200LM /W的高光效全周LED封装元件,首波研发三种LED灯芯规格,分别为LS-5023、LS-5033、LS-5038,目前已开始步入量产阶段。

然而,这究竟是怎样的360度发光概念呢?技术长进一步说明,过去的COB封装LED晶片主要都是平面概念,单面发光,藉由二次光学改变各种发光角度。然而三科光电采用的设计结构是垂直封装,把平面概念提升到3D概念,配合运用三科光电自行研发之高透光高硬度散热基板,使晶片能六面无遮避发光,免于过去平面概念时LED光源需倚靠反射、二次光学来改善发光范围或角度。

又,为何能使每瓦达到200流明的高发光效率呢?技术长透露,目前市面上贩售的LED灯丝若采用玻璃基板作法,其透光率虽高,折射率却较低且无散热功能;若采用陶瓷基板作法,虽具散热效果,透光率却不佳。而三科光电采用自行研发的基板,具有高透光性、高折射率且散热性佳的特点,能有效导出晶片所发出的光,并解决积热问题,因此运用一般市售小尺寸晶片即能达到200流明之高发光效率。

因此,三科光电这系列的LED封装元件,具备高光效、低热度的效果,灯源工作温度都在摄氏90度以下,低于目前市售之灯泡操作温度。目前已取得美国、欧洲、日本、台湾、中国大陆各地的专利。

有效提升LED光效,加倍LED照明灯具功能发挥

技术长表示,现阶段市面上贩售的E27规格LED灯泡产品,10W约为900LM,若将三科光电成功研制出的200LM/W高光效灯芯运用于此,仅需一半电力即可达到相同的流明与亮度,如5W即可达到900LM。若应用在太阳能LED灯具模组,同样的电量即可增加一倍的照明效果。


点亮前之全周发光LED灯芯。(LEDinside)

LED“灯芯”未来的多元化应用 三科光电的“灯芯”具有高光效360度发光且灯芯可自行散热的特性,除了应用于球泡灯等市场外,未来更可应用于车用照明、广告看板等照明设备上,亦可涉足3C家电产品,应用性相当多元。技术长强调,这些领域需要的LED光源,三科光电都有相对应的技术研发。以目前第一代产品来看,功率与光效还有许多增益空间,三科光电第二阶段将往3瓦以上大功率、300LM/W超高光效灯芯的方向去研发。

点亮后之灯芯。(LEDinside)

技术长最后分享到,光,是这个世界上不可或缺的,从古至今,人们为了要有“光”,从钨丝灯的发明开始,至今创造出许多发光制品,诚如LED,就是希望能更久远地将“光”停留在可掌握的地方。以较少的电力、较少的地球资源成本来获取光明,是人类共同追求的目标,亦是三科光电努力的宗旨。 目前三科光电新封装技术上制造之光源产品,已成功在低电力的使用情况下获得高亮度,希望能将此发光制品分享给更多的厂商及合作伙伴,普及到市场上,让大家都能在享有相同亮度之余,还能节省一半的电,为地球资源的长存尽一己之力。

 

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