硅能照明:COB“隐形冠军”是如何炼成的

成立于2010年的广州硅能照明有限公司(下文简称“硅能照明”),一出生就被刻上了“COB”的基因,四年以来做的唯独一件事,就是专注于COB产品,再别无其他。

由于一贯的低调,以至于业界对硅能照明的突然崛起而感到讶异,但这并不影响硅能照明成为COB领域的“隐形冠军”。

硅能照明领航者夏雪松曾经是中山大学佛山研究院(中山大学半导体照明系统研究中心)副院长,一直从事照明行业,为践行“独立之精神,自由之思想”,夏雪松携同创业伙伴,投身LED实业。

而事实也证明,术业有专攻,夏雪松研究了近八年的COB,终于让理想照进现实。仅仅依靠COB产品,硅能照明2013年营收5000万元,2014年预计翻一番,实现1亿元的目标。


                                                                         硅能照明总经理夏雪松

LEDinside编辑就来解密硅能照明决战COB的独门秘籍。

第一招 技术沉淀

早在2007年,夏雪松就提出高度集成是LED行业发展的重要方向,他依凭中山大学这个行业学术高地,在王钢教授、祁山研究员等业界泰斗的指导下,广泛开展与COB课题相关的研究,取得了深厚的理论积淀。

2010年,一心想在商场展现才华的夏雪松,终于破茧而出。借助风险投资和多位实业家的支持,夏雪松开始把实验室的COB技术面向产业化,这对中国的COB市场来说,相比于2012年甚至是2014年才开始后知后觉的进入者,硅能照明算得上享尽先发优势。

但问题也接踵而至,产业化与实验室还是有着很大的不同,产业化之时夏雪松发现“材料不能支持,设备不能支持,关键是一致性问题很难解决;大批量供货的话,供应商的产能也很难支撑”等诸多问题。

尽管那时的COB并未获得市场广泛认可,但夏雪松还是坚持自己的分析判断,认为COB是未来的趋势,并坚定走COB这条路。用他的话来说,“只做COB,到目前为止也没有让我们改变想法的事情出现”。

正是因为近八年的技术沉淀,才让硅能照明的COB产品愈加显得专业。

第二招 客户核心

中国COB市场主要供货商主要为国际厂商、台韩厂商,以及大陆厂商,其中以日本西铁城和夏普市场份额最大。面对客户关注的四大问题——价格、交期、性能、颜色一致性,国际厂商虽然以产品性能著称,但相对高昂的价格和较长的交货周期一直屡遭诟病。

这就为反应灵敏、高性价比的国产厂商提供了茁壮成长的土壤。

举例来讲,目前一线照明企业采购的COB产品更多的是洋品牌,一来是品质更放心,二来还可以借用洋品牌的知名度。但从长远来看,照明产品的性价比还是来自于材料的性价比。

而硅能照明研发生产出L181方形系列COB,功率可达75瓦,在美国倍科(东莞)实验室进行LM-80测试认证,并已获得3000小时报告,可替代西铁城040系列COB光源,被广泛应用于轨道灯、筒灯、天花灯、PAR灯领域。

据了解,这款产品采用镜面铝基板,基板尺寸为28*28mm,发光面尺寸为Φ24.5mm,光效不低于130lm/W,热阻低于0.5K/W,色容差小于2SDCM,流明密度达55lm/mm^2。



上文曾经提到,“价格”是客户最关注的问题之一。而夏雪松认为COB产品的价格波动,与去年同期相比, 下降的幅度在四五成左右。2011年,硅能照明的COB产品大概是4元/W,那是最令人怀念的COB时代;而如今,性能已提高两倍,但价格已降到几毛钱/W,价格几乎是每年拦腰砍。

“这种价格变化很正常,最初的时候我们就有做出这个判断,我们每年定的降幅也是大概50%。海兹定律 (Haitz’s Law)可能在COB领域显得更加夸张一点,应该是海兹定律的平方。”夏雪松坦然谈及此。“与其被动适应,还不如主动调试,业内很多人打价格战,反正我们自己有自己的套路。”

夏雪松的逻辑是这样的,“利润是挤出来的,客户来找我们要求降价,我也认为是理所当然天经地义。他要10元,我就给他8元,不要让客户有什么疑虑,放手去搏市场。”

除了价格上的“主动示好”,专注于COB的硅能照明在交期上也花了一番心思。“现在产能加到16条产线,还要继续往上加。而且今年推4款定型产品,客户需要的话就随时可以发货。”

第三招 拓展更广的领域

COB由于其封装的特殊性,应用领域有限,目前主要应用于商业照明,包括筒灯、射灯等。

LEDinside最新封装报告调查显示,COB的应用领域较窄,导致市场规模有限,预计COB器件市场规模不超过总照明器件市场规模的3成。

对此,夏雪松坦诚,“COB跟贴片在成本上的差异还是来源于产业规模的问题,毕竟目前COB的产业规模与贴片的规模相比,根本就不在一个量级上,可能一桌子的封装市场,COB只是其中的一角。”

那是不是就意味着COB的成本优势并不成立?夏雪松也给出了自己的答案,“随着规模的扩大,COB的成本也会随之下降。跟贴片相比,成本优势的差距会逐渐缩小。对于客户来说,拿到一个立刻可以使用的东西,总比你一堆东西要便利得多。”

确实,从技术的角度来看,COB热阻越小,可靠性自然就高;而从成本的角度来看,COB简化应用生产工序,无回流焊、无贴片工序,无需铝基板,减少了物料和人工投入。

在夏雪松看来,LED照明还有十年的上升演变期、快速变化期,这过程中产品的形式、材料工艺、市场格局、竞争主体都将必然发生变化。而COB是一个大概念,大方向,未来三五年,内延外延上还是会发生变化,大方向肯定是往模组化走。

“应该来说家居、户外,COB都有很好的应用。从更好、更可靠、更廉价来讲,COB有得天独厚的技术优势,这是它先天性决定的。我依旧认为COB是未来通用照明的主流技术形式,热阻低、可靠性高、工业环节少,成本肯定也会少,既然有这种优势,大家就把理论变为现实。”

理论正在变为现实的路上,硅能照明就是将理论变成现实的先行者。(文/LEDinside Amber)

 

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