LEDinside名企访:无封装技术夯,联京光电量产1515 CSP LED 光源

2013年是LED产业技术大跃进的一年,随着LED价格降低,各LED大厂均积极着眼于封装制程与材料进行降低成本的技术开发,今年最令人惊叹无疑是「无封装技术」的重大突破。联京光电采用更先进的晶圆级封装技术Chip Scale Package(CSP),于2013年推出最新的CSP 产品Mercury 1515系列,是台湾首家宣布量产CSP产品的LED封装厂。


 

「无封装技术」是2013年最热门且最夯的LED技术,许多国际大厂均陆续宣布推出无封技术产品,Philips Lumileds推出LUXEON Flip Chip、LUXEON Q,CREE主打XQ-E,而联京光电宣布已量产的无封装技术产品Mercury1515,是目前所知体积最小、性价比最高的产品,并能够满足客户设计应用的各种需求。

联京光电推全球最小1515 CSPLED 客户反应热烈

联京光电推出的Mercury 1515系列产品采用最先进的CSP技术,以flip chip为基础,省略打线制程,大幅提升制程段与组装段的良率,同时利用金属固晶技术提高芯片的散热途径;并且运用独家专利铜基板散热模块,以超高热导系数(~400 W/mK)搭配flip chip的金属固晶制程成功提供领先业界的超低热阻(~4℃/W)的光源,有效提升LED组件散热效率,使得LED不易在内部累积热能,大幅延长LED寿命。

而Mercury 1515最高可以支持驱动电流至1.2A,在面积仅有1.5 mmX1.5 mm下,亮度可超过260lm,以及单位面积的流明值达13000 lm/cm2、性价比也比一般LED为高。同系列CSP产品在散热、效能优异表现外,Mercury 1515体积较过去LED封装组件小,具5面发光及150度大发光角度的优势,效能与外型的改良是Mercury 1515甫推出就获得市场关注关键。

CSP是2013年LED业界最吸睛产品,业界也密切盯梢各厂CSP产品的放量时间,联京光电是率先宣布量产CSP产品的LED封装厂,联京光电总经理钱文正指出,Mercury 1515可以在这么小的单位面积达提供超过260lm,为客户带来更弹性的设计空间,加上价格很有竞争力,客户反映热烈,钱文正说:Mercury 1515絶对是最耀眼的明星产品。

提供客户三大价值 目标当优质产品平台


对于CSP在2013年掀起热潮,钱文正确信,CSP会是未来封装的趋势。联京光电以CSP技术为基础的Mercury 1515除已进入量产,并开出能够提供客户需求的产能,同时强调该系列产品絶对具价格竞争优势。此外,Mercury 1515能让客户拥有更大的设计弹性与空间,联京光电Mercury 1515的应用范围广大,以及具有变化性,可以为客户进行产品客制化的服务。

「联京光电的目标是当一个提供客户优质产品的平台」,钱文正直言,联京光电所开发的LED产品就是为了要满足客户对于不同应用市场的产品需求。

联京光电推COB光源模块  改善COB产品缺点

联京光电也将Mercury 1515产品运用于COB光源模块的设计,推出COB光源模块产品。钱总经理指出,COB产品在封装制程中所需的荧光粉等材料的成本相对高昂,加上若单颗芯片坏掉,整个COB就不能使用,并且使用小芯片的传统COB光源更常有抗静电能力差而导致日后灯具可靠性出问题的情况。联京光电推出的COB产品不但能解决上述的问题,同时提供更优的光效,及光型,因此客户在使用上可直接取代其原本使用的COB产品,无需额外的置换成本,并且能在短时间内提供客户的客制化要求。

 

钱文正表示,以Mercury 1515为基础的COB产品在双色温或是RGBA四色温的产品上特别具有优势,以双色温COB产品来看,封装制程中导致良率不佳的问题不少,在使用方面,传统的双色温COB的环状封装方式,也可能导致客户在使用时产生影像均匀问题。联京光电的COB可以藉由交错的排列方式达成双色温,成功提供均匀的光源。同时也提供多样化的红、绿、蓝、琥珀等颜色的1515 LED单色光源, 满足客户在不同色温切换以及情境照明上的光源需求。此外,Mercury的极小封装尺寸更能提供客户在小尺寸灯具上,如蜡烛灯、G9、灯丝、或是3D灯具等,更多的设计弹性与选择。


       
 

联京光电持续追求卓越  将推出尺寸更小CSP产品

随着导入此项Mercury 1515系列产品客户的增加,联京光电预计在2014年第一季扩增产能。除了产能的扩充,联京光电目前也与各大晶元厂合作,朝着半导体每一世代面积缩为70%的目标开发下一世代的CSP LED,将再度挑战业界最小尺寸,提供客户更高性价比的LED产品。

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